全志

软硬件协同直观验证了全志芯片在工业控制场景的落地能力，并可支撑应用开发从评估验证走向量产落地。

展会同期，全志T153荣获工博会官方颁发的“国芯展·创新成果奖”，该奖项隶属于工博会CIIF专业奖体系，旨在表彰在关键核心技术领域实现重大创新、经市场充分验证并达成批量应用的产品。