光引擎

在10月21日的英伟达GTC柏林大会上，英伟达与矽品等宣布，2027年年中将CPO（共封装光学）光引擎产能提升至当前的15倍，并争取在2028年底前再度翻倍。

两项研究分别着眼于缩短芯片与光引擎之间的电连接，以及提升单根光纤的传输容量。

HBM借助硅中介层实现大量高密度连接，OOI则尝试把类似能力用于芯片与光引擎之间。

传统光模块故障后可以直接更换，而共封装方案把光引擎与昂贵的核心芯片紧密集成，局部失效可能增加整套封装的维修成本。

光引擎为什么还要往里搬？