先进正交架构

燧原科技超节点亮相WAIC，可满足万卡级集群需求2026年07月21日14:01新浪科技MD新浪科技讯7月21日下午消息，2026世界人工智能大会（WAIC）期间，燧原科技展出了基于自研加速模组打造的高性能超节点，包括基于先进正交架构方案的“云燧ESL64-O”，以及基于成熟Cable-tray方案的“云燧ESL64-C”，可满足万卡级以上大规模集群组网需求。