先进封装技术

技术方面，广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术。

通过先进封装技术提升芯片性能成为集成电路行业技术发展趋势。

与此同时，中国大陆封测环节的扩产潮也在同步推进，仅上半年，相关企业的扩产投资总额已近400亿元，新增产能大部分投向2.5D/3D、晶圆级封装等先进封装技术。

借着AI算力需求爆发带动先进封装技术变革的机遇，公司与下游客户深度协同，已实现混合键合抛光液、聚合物抛光液等先进封装专用产品的覆盖。

星辰技术聚焦集成电路3D先进封装技术，可有效提升芯片内存带宽、降低存储延迟，高度适配AI算力、云端计算、高端存储等前沿应用场景，是国内少数具备全套3D异构集成、芯粒精密堆叠、多维芯片封装工艺研发与量产能力的企业。