先进封装技术

结合联电的先进封装技术，硅光子与TFLN两大平台将共同支援共封装光学(CPO)、光学I/O等高度整合架构，协助打造下世代AI基础建设。

COWOS、HBM等先进封装技术快速发展。

CoWoS是台积电的先进封装技术，把多颗芯片封装在一起，是NVIDIA等AI芯片大厂的关键制造环节，但产能一直吃紧。

一位长期跟踪科技产业链的公募基金经理表示，随着先进制程不断逼近物理极限，芯片性能提升越来越依赖先进封装技术，半导体产业竞争重心正逐步由晶圆制造向先进封装迁移。

混合键合属于半导体先进封装技术，业内预计最早用于16层HBM4E。

根据中原证券研报，逻辑折叠能够大幅提升芯片性能，逻辑折叠需基于2.5D/3D集成、混合键合、TSV(硅通孔)、Chiplet(芯粒)等先进封装技术，先进封装将成为影响芯片性能的核心环节。

此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其中美国主要客户也受到影响。

从技术方向看，2026年的新增产能大部分投向了以2.5D/3D、晶圆级封装（WLP）为代表的先进封装技术。