先进半导体封装

英特尔与蓝思科技将发挥各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发以及工艺创新方面的优势，以支持AI、数据中心和特定计算应用日益增长的需求。

英特尔与蓝思科技携手，推进面向AI时代的先进半导体封装2026年07月27日10:51电子产品世界英特尔公司与蓝思科技今日宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。

通过此次合作，英特尔与蓝思科技将围绕关键制造工艺探索潜在合作，以扩大先进半导体封装的应用。

英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装协议，共拓美国先进AI封装产能2026年07月24日07:05IT之家IT之家7月24日消息，当地时间7月23日，AmkorTechnology（安靠科技）宣布与英伟达达成一项多年期战略合作协议，共同开发面向下一代AI与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术。