登录

仿真

描述

仿真是材料基础数据问题。

文章

分类

结果

芯片设计师缺乏电磁仿真知识，封装工程师不熟悉时序分析，各技术领域的壁垒，正是仿真结果与量产现实严重脱节的重灾区。

文章

只有材料厂商主动公开独家精准特性参数，仿真结果才能与量产高度匹配；

文章

模拟

仿真模拟的固有短板

文章

想要穷尽所有工况完成仿真模拟，耗时动辄数十年，这套传统模式早已行不通。

文章

影响

这就导致部分封装产品即便通过电气、力学单项仿真验证，量产阶段依旧批量失效，核心原因就是两类物理效应的耦合作用从未被建模覆盖。

文章