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亚微米银片


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独特

K)），这种优异的性能归因于亚微米银片独特的两段烧结机制。
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烧结

亚微米银片烧结机理：
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综上所述，本文通过对亚微米银片浆料的微观结构表征与准原位烧结，系统分析了亚微米银片的烧结性能和机理。
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浆料

亚微米银片浆料焊点性能分析：
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图3亚微米银片浆料焊点形貌、强度、孔隙率与热导率
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由于这种独特的烧结机制，亚微米银片浆料在250℃下的强度达到35.2MPa，导热系数为134.9W/(m·
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形貌

亚微米银片形貌表征：
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之间

在230℃下，观察到同一层亚微米银片之间的连接。
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DSC曲线

图2亚微米银片的DSC曲线与烧结形貌
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