两融余额

2025年8月5日，两融余额首次突破2万亿元关口

2014年12月19日，两融余额首次突破1万亿元关口

东北证券首席宏观分析师廖博向记者表示，近期两融余额的持续增加主要反映了投资者对市场的乐观情绪，存储芯片、半导体设备、先进封装、CPO等AI硬件赛道在产业趋势和增量资金的驱动下，筹码结构更多侧重科技板块，是全球新一轮康波周期的典型体现。

2025年8月5日，两融余额首次突破2万亿元关口。

2014年12月19日，两融余额首次突破1万亿元关口。