三维堆叠

三维堆叠是极具价值的创新技术方向。

针对华为三维堆叠提升芯片密度的技术思路，台积电持认可态度。

目前国内封装行业已经形成2.5D封装、3DIC封装两大核心赛道，叠加传统基础封装、新型基板封装工艺，构建起覆盖消费电子、AIGPU、高速光模块的全场景技术矩阵，为芯片三维堆叠、高效互联提供核心技术支撑。

三维堆叠是极具价值的创新技术方向。