“须臾”

7月17日至20日，在2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC2026）期间，中昊芯英携新一代全自研TPU芯片“须臾”与迭代升级的泰则2.0智算平台首次公开实物亮相，标志着国产专用AI算力迎来关键迭代升级。

如果说初代TPU芯片“刹那”完成了中昊芯英在国产专用算力赛道的技术破冰与市场落地，那么全新迭代的二代芯片“须臾”，则是企业经过三年大规模商业化实战打磨后，交出的架构升级与性能进阶答卷。

中昊芯英主办WAIC分论坛，汇聚清华大学、上海交大、中国电信、中兴通讯等产学研用多方代表，集中揭晓了新一代芯片“须臾”实物首秀、华东首个国产TPU千卡集群落成等重磅成果。

7月17日至20日，在2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）期间，中昊芯英携新一代全自研TPU芯片“须臾”与迭代升级的泰则2.0智算平台首次公开实物亮相