为AI研发提速联发科技重金打造的研发数据中心启用
联发科技 7日宣布，位于中国台湾苗栗铜锣科学园区的研发 数据中心 正式启用，锁定AI时代边缘AI与云端 AI研发 需求，打造高算力、节能与稳定供电兼具的新一代研发基础设施。该中心是中国台湾首座以NVIDIA DGX B200平台驱动NVIDIA DGX SuperPOD运算丛集打造的AI高算力平台，同时也是第一座大规模导入新式节能浸没式冷却技术的研发 数据中心 。该 数据中心 并非仅服务AI模型训练，也肩负EDA（电子设计自动化）庞大运算需求，支持手机、ASIC、Wi-Fi与各类芯片项目开发。
技因应AI时代研发需求，启用座落于苗栗铜锣科学园区的研发数据中心。图／ 联发科技 提供
联发科技表示，铜锣研发数据中心自2023年起规划建置，采模块化设计，分三期推进，第一期已于2026年完工启用，后续将依业务成长与研发需求弹性扩充。该中心依循绿建筑最高等级钻石级规格打造，并配置晶圆厂等级稳定供电系统，包括2N双备援电力系统与全载备用发电机组，确保 AI研发 算力不中断。
在算力规格方面，联发科技指出，AI高算力平台每月可处理高达1,380亿个Token，并可达成逾2.4万次模型训练迭代，相较去年底公布的600亿Token算力规模，短短不到半年几乎翻倍成长，反映 AI研发 需求快速暴增。透过NVIDIA NIM推论微服务、TensorRT-LLM及多项软件开发架构，可将推论速度提升40％、Token传输量提高60％，支持从终端装置、AI PC、智能家庭、车用电子到数据中心等高阶产品研发需求。
散热与节能亦是此次数据中心亮点。联发科技导入单相浸没式冷却技术，将服务器完全浸入非导电绝缘液中运转，使能源使用效率PUE优化至1.1，冷却效率提升2.6倍。相较传统气冷架构，浸没式冷却可降低风扇耗能与噪音震动，并隔绝灰尘，有助提升服务器稳定度与整体运算效率。联发科技指出，透过冷热通道优化、高效率空调与能源管理系统，传统气冷机房PUE已压低至1.36以下，优于全球资料中心平均1.54水平;而浸没式冷却则可进一步将PUE降至1.1，散热效率较前代提升2.6倍。联发科技也坦言，由于AI GPU产品迭代速度极快，目前GPU平台仍以成熟气冷方案为主，但未来随GPU功耗持续攀升， 浸没式冷却导入范围也可望逐步扩大。
此外，联发科技也在数据中心导入多项节能减碳措施，包括建置235kW自用太阳能板，预估年发电量约28万度，约等同67个家庭年用电量；水资源方面，除民生用水使用自来水外，厂区空调与冷却系统开始采用铜锣科学园区再生水，降低对自然水资源依赖。
联发科技近年积极扩大AI ASIC、先进封装与高速通讯布局，铜锣研发数据中心启用，代表公司不只强化芯片设计能力，也开始加速补足AI模型训练、推论验证与系统级研发能量。随AI从云端扩散至边缘装置，联发科技将有望在手机、AI PC、车用、智慧家庭与数据中心等多元场景中，深化平台型竞争力。