先进封装

第27届电子封装技术国际会议（ICEPT2026）将于8月5日至7日在中国西安举行，这是亚洲规模最大、学术水平和产业影响力兼具的电子封装领域国际盛会之一，大会将展示先进封装设备、材料、测试解决方案等。

AI算力芯片对先进封装产能的需求正在以超出预期的速度增长。

后摩尔时代背景下，半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现，先进封装在产业链中的地位愈加重要。

从市场前景来看，据市场研究机构Yole预估，2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元，预计到2031年将增长至1090亿美元。

同时，产业链将进一步提升生态协同水平，加速国产先进封装自主可控进程。

据数据宝统计，截至目前，今年以来机构调研5次及以上的先进封装概念股有7只，包括鼎龙股份、通富微电、气派科技、唯特偶、精智达、蓝箭电子、金海通等。

据证券时报·数据宝统计，从业绩数据来看，按照半年报、业绩快报、预告净利润下限（若未披露下限则取公告数值）统计，今年上半年净利润同比增长50%以上（含扭亏为盈）的先进封装概念股有8只，其中富满微、气派科技净利润扭亏为盈。

晶圆代工龙头台积电董事长魏哲家在2026年4月的第一季度法人说明会上强调，先进封装产能持续供不应求，英伟达、博通、AMD等头部客户已锁定绝大部分产能，排期延至2026年底甚至更晚。

随着全球先进封装产能持续紧缺，国内封测行业迎来大规模扩产潮，长电科技、华天科技、深科技、通富微电、盛合晶微等龙头企业纷纷扩大先进封装产能，重点布局高端存储、功率半导体、高性能计算封装赛道。