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电容器


分类

阵列

为此，村田展出电容式iPaS™解决方案(1)，包括面向电压调节器应用的电容器阵列、嵌入式PCB方案，以及适用于更高工作频率和封装级应用的电容器阵列。
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解决方案

电容器解决方案：从板载到芯片侧的多维度布局
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产品组合

针对这些多元设计需求，村田带来覆盖板载、嵌入式及芯片侧/焊盘侧应用的电容器产品组合。
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产品

芯片侧/焊盘侧方案方面，村田展出LLL、LLF、NFM等多系列小型MLCC以及多款硅电容器产品。
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