先进封装环节量价改善

2）三季报将成为检验业绩兑现的关键窗口，AI服务器持续放量拉动高阶PCB、CCL、AI电源及高速互联需求，并推动DRAM、NAND和先进封装环节量价改善，行业盈利有望持续高增。