联发科天玑开发者大会2026：押注全场景智能体化升级AI与游戏技术栈
新浪数码讯 5月13日下午消息，联发科召开天玑开发者大会 2026（MDDC 2026），本届大会以 “全域芯智能，体验新无界” 为主题，面向全球开发者推出了一系列新工具和解决方案，同时展出了与生态伙伴的多项合作成果。联发科方面表示，将以全场景芯片平台为底座，联合上下游共同推进智能体技术在各终端的落地。
联发科董事、总经理暨营运长陈冠州在会上提到，智能体 AI 正在重构越来越多的行业和应用场景。联发科覆盖手机、汽车、IoT 及 AI 基础设施的全栈技术，将为生态伙伴打通从创意到规模化落地、从应用价值到商业价值的关键环节，让 AI 技术真正落地到大众生活和产业应用中。
天玑 AI 生态三年快速扩张 推出智能体引擎 2.0
过去三年，天玑 AI 生态圈的规模增长明显：生态伙伴数量提升至 240%，天玑 AI 开发套件的下载量提升至 440%。依托这套开发工具，联发科已经和全球伙伴在大模型应用、视听影像、生产力工具、智能硬件等多个领域展开合作。
本次大会的核心发布之一是天玑 AI 智能体化引擎 2.0。该引擎基于天玑旗舰移动平台的双 NPU 架构，借助天玑 SensingClaw 技术，能提供低功耗的全时感知能力，帮助设备厂商打造具备主动感知和跨应用驱动能力的 Agent OS。目前，联发科已经和 OPPO、小米、传音合作推出了系统原生 Claw，实现了主动感知、主动执行、跨端无缝流转的能力，同时保留了端侧隐私保护和数据安全的特性。
为了降低开发者的端侧部署门槛，联发科同步推出了天玑 AI 开发套件 3.0，主要升级了四大特性：
1）支持 LVM 模型可视化部署，从命令行升级为 GUI 模块化操作，参数设置可实时生效，模型部署与调优效率提升 50%；
2）新增 Low Bit 压缩工具包，在保证模型质量的前提下，压缩率最高可提升 58%，降低生成式 AI 模型对设备内存的占用；
3）新增 eNPU 开发工具包，帮助开发者充分发挥天玑芯片超能效 NPU 的优势，常驻轻载 AI 模型的功耗可节省 42%；
4）新增天玑 AI Partner 模型转换助手，能全自动将模型移植到天玑平台，端侧大语言模型的部署耗时最多可节省 90%。
游戏技术全面升级 多项合作成果落地
除了 AI 方向，联发科在本次大会上也集中展示了天玑游戏技术的最新进展。目前，天玑星速引擎和 Dimensity Profiler 调优工具，已经成为很多手游开发者优化性能的常用工具。
光线追踪方面，联发科公布了 Ray Tracing Pipeline（RTP）移动端光线追踪技术的合作成果。该方案可跨端适配 PC 与移动端的渲染管线，能实时呈现复杂的动态物体、骨骼动画以及视野外的环境反射效果。目前联发科正和腾讯《三角洲行动》项目组合作预研新的 RTP 技术方案，未来将落地到游戏中。