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晶圆

只要做到匹配，小尺寸晶圆方案完全可以和8英寸代工厂成本同台竞争。

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最主流的观点是：应该坚持大尺寸晶圆——单片晶圆可产出更多裸片，分摊后单颗芯片成本更低。

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这套设备适配多大尺寸的晶圆？

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但我们七年实践证明：晶圆尺寸并非决定单颗芯片成本的核心，关键在于晶圆尺寸、产线产能与自身服务市场的匹配度，以及产线资本效率和设备利用率。

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晶圆尺寸缩小后，整套制造设备可同步小型化，成本也大幅下降。

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