地平线：第1500万颗征程芯片搭载大众ID.AURA T 6

　　新浪科技讯 9月16日上午消息，在地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式上，地平线创始人兼CEO余凯宣布，第1500万颗征程®芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型——ID． AURA T6上。同时，公司HSD V2.1版本即将推出，首发全场景倒车能力。

　　根据高工智能汽车研究院数据，2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%，约为第二名的两倍，蝉联市场第一；在自主品牌城区NOA芯片市场，地平线份额达22.8%，较去年增长5个百分点，跃居行业第二。预计未来一年，地平线直接市占率叠加延展市占率将登顶高阶智驾芯片市场首位。

　　地平线创始人兼CEO余凯在分享中表示：“规模，是对安全可靠最好的背书。”征程家族已累计出货超1500万套。有超800万辆车搭载征程芯片每日行驶在道路上。每一颗在路上跑的征程芯片，都是一次真实场景的验证。超千亿公里真实道路行驶里程，覆盖全球、全天候、全工况的泛化能力，让征程把真实道路经验转化为量产安全底气。（文猛）

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