高通6 G终端原型机将在进博会上全球首展
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新浪科技讯 10月28日下午消息，第九届中国国际进口博览会开幕在即，高通将连续第九年参展。今年，高通将围绕“让智能计算无处不在”，携手合作伙伴展示6G、智能体AI与多元智能终端成果。
高通公司中国区董事长孟樸表示：“自首届进博会以来，高通每年如约参展。这不仅是一次次赴约，也是一段与中国产业伙伴共同创新、共同成长的历程。从首届进博会展示5G原型机，到与中国合作伙伴共同呈现5G商用成果，再到今天AI手机、AI PC、汽车等多元智能终端不断涌现，一路走来，我们见证了从5G加速商用，到5G等连接技术与人工智能不断融合、赋能更多终端和行业的进程。在这一过程中，进博会也成为全球创新与中国产业发展需求深入交流、合作成果不断涌现的重要平台。今年，我们将带来6G终端原型机、智能体AI前沿应用等展示，期待与各界分享新的技术成果，并继续携手中国伙伴不断推进创新合作。”
今年高通展台的一大亮点，是全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机首次走出实验室，在全球大型展会上公开实物展出。作为迈向6G商用的重要测试验证平台，该原型机已用于包括与 中国移动 、 中兴通讯 等中国产业伙伴在内的联合6G技术测试和互操作验证。
除6G终端原型机外，今年高通展台还将集中呈现从个人AI到物理AI不断拓展的生态创新成果，包括最新旗舰智能手机、AI PC、智能体设备、智能眼镜、汽车和 机器人 等多元智能终端，以及AI影像、XR等互动体验。