超纯应材：拟首发募资11.25亿元投向半导体核心光学零部件及表面处理产业化等项目7月31日申购
超纯应材：拟首发募资11.25亿元投向半导体核心光学零部件及表面处理产业化等项目 7月31日申购
2026年07月23日 21:43
作者：
杨澎
中证智能财讯 超纯应材 （301717）7月23日披露招股意向书，计划公开发行2546.15万股，占发行后总股本的25%，拟募集资金11.25亿元。本次发行的申购日期7月31日。
据招股书，公司本次发行拟募集资金11.25亿元，用于 半导体 设备核心光学零部件产业化项目、 半导体 材料及表面处理产业化项目、眉山基地产能扩建项目、总部及研发中心建设项目和补充流动资金项目。募投项目的实施有助于公司进一步丰富产品线、加大研发投入、建设生产基地，提升产品产能，并通过长期持续的研发对主要产品升级迭代，占据行业领先地位，实现公司健康稳定发展。
公告称，通过本次上市，公司可进一步提升研发能力、扩充产能、丰富产品线，投入更多资源保障 半导体 设备特殊涂层零部件的生产，为我国 集成电路制造 业供应链的自主安全生产保驾护航。公司可凭借丰富的生产经验与产业基础，丰富半导体核心产品种类、完善产品结构，充分发挥特殊涂层技术的扎实基础及创新能力优势，积极在 半导体设备 特殊涂层零部件、精密光学等领域探索和开发高质量、高价值的新产品，创造更大的增长空间。 公司可进一步提高品牌价值和影响力，吸引半导体行业更多优秀人才，赋能公司高质量发展，提升公司的 综合 竞争力，更好地服务于国家重大战略需求。 
招股书显示，超纯股份深耕特殊涂层工艺及其关联技术和材料领域多年，凭借在 半导体设备 特殊涂层零部件领域的技术积累和持续创新以及与产业链各环节客户的深度合作，已拥有多类特殊涂层工艺的 半导体设备 零部件的成熟配套能力，弥补了国内特殊涂层零部件的关键核心技术的缺失，发展成为了国内极少数 5nm 及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商，在我国半导体国产化推进过程中发挥着重要力量。
公司表示，未来将充分利用核心技术的可拓展性，丰富半导体设备核心零部件产品种类，向多品类的 综合 性半导体设备核心零部件供应商推进。公司将坚定对标国家的重大战略需求和世界最前沿的技术，持续攻关多类“卡脖子”产品，更大幅度地提高研发投入，以“量产一代、研发一代、预研新一代”的梯度布局，不断提高新产品迭代速度和领先程度，加速国产替代，为公司未来发展创造更大的空间与利润增长点，同时也对国产半导体制造的自主可控作出自身应尽的责任。
本次发行概况