政策、供给、需求三重支撑科创板人工智能企业业绩兑现能力持续增强
政策、供给、需求三重支撑 科创板人工智能企业业绩兑现能力持续增强
2026年10月12日 15:38
作者：
何昕怡
来源：
上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯（记者何昕怡）当前，国产大模型生态日趋成熟，互联网大厂算力投入持续加码。在政策、供给、需求三重支撑下，我国 人工智能 产业正显现出较强的内生稳定性与韧性。作为产业链的重要参与方，科创板 人工智能 相关企业近期密集披露技术突破与订单情况，基本面支撑扎实，业绩兑现能力持续增强。
国产算力底座加快成形
从政策环境看，政策工具的持续加码为行业构筑了独立于海外的内生增长框架。近日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《 电子 信息制造业发展“十五五”规划》，系统擘画了产业中长期发展蓝图；中国人民 银行 宣布调整完善若干货币政策工具，将包括算力网在内的“六张网”建设纳入抵押补充贷款支持领域，引导政策性 银行 加大金融支持。
从供应链看，国产算力底座加快成形。以科创板企业为例， 寒武纪 主要产品已在金融、互联网等核心行业实现规模化商用部署，并完成对国产主流开源大模型的适配； 海光信息 依托“C86+GPGPU”自研产品矩阵，以CPU与DCU双线布局通用计算与 人工智能 计算市场。叠加制造、封测、设备、材料环节国产化率的持续提升，算力供给的约束逐步得到有效缓解。这也意味着，即便海外算力供给或资本市场出现波动，国内人工智能产业的基础设施投入与商业化进程仍具备持续推进的能力。
从需求结构看，国内人工智能产业的增长动能较大程度来自内需市场与本土应用场景。一方面，互联网大厂正展开规模空前的算力投入；另一方面，国产大模型生态日趋成熟，人工智能应用正加速向金融、制造、政务、医疗等本土场景渗透，多模态、智能体及企业端应用逐步落地， 机器人 等创新产品层出不穷。
截至6月底，我国智能算力规模达2185EFLOPS，同比增长177%，围绕算力枢纽建成70余条算力大通道，万卡、十万卡智算集群有序部署。
科创板人工智能企业多环节实现技术突破
科创板上市公司群体是我国人工智能产业链的重要参与方，相关企业基本面稳步向好，多环节实现技术突破，产品竞争力持续提升，向全球技术前沿靠拢。
近期，多份公告展示了科创板人工智能企业基本面的扎实支撑与业绩兑现能力。9月以来， 半导体 设备龙头 盛美上海 公告超170亿元在手订单，同比增长88%，AI算力驱动的 先进封装 设备需求正在快速释放。
SoC芯片设计龙头 晶晨股份 预告第三季度净利润同比增长超2倍，经营层面初步预估2026年全年营业收入有望突破100亿元大关，或将跻身百亿级芯片设计企业行列。该公司的AI端侧新产品线于近期落地，且商业化落地进程进一步加快。前期，大陆晶圆代工双雄 中芯国际 、华虹公司均于第二季度业绩发布同时释放了第三季度收入环比继续增长的良好预期。
与此同时，科创板相关公司持续推动人工智能驱动的技术研发、工程实现、产品落地一体化协同发展，加速“从1到N”技术落地和迭代突破。
在存储领域， 长鑫科技 9月20日宣布第五代DRAM技术平台量产，内存阵列有源区半间距微缩至11.95纳米，并同步展出基于该平台的LPDDR5X产品；此前8月，其LPDDR6已实现全球首次商用量产。Counterpoint数据显示，今年二季度， 长鑫科技 全球DRAM营收份额约为10%，稳居全球第四大DRAM厂商。
在互连领域， 澜起科技 9月28日、9月29日连续宣布DDR5第五子代RCD芯片、DDR5-9200时钟驱动器芯片量产，产品分别面向 数据中心 、AI服务器及下一代客户端内存模组。在光芯片领域， 源杰科技 半年报显示，大功率CW硅光光源持续大批量交付，100G PAM4 EML激光器开始批量出货。在材料领域， 清溢光电 9月28日披露，55nm相移掩膜版已交货并进入客户上线认证阶段， 半导体 掩膜版工艺节点持续上移。
机构普遍认为，本轮AI景气周期仍有较大空间。国际 半导体 产业协会（SEMI）发布预测显示，全球 半导体设备 行业未来三年将持续增长，2026年，全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，创 历史新高 。
中信建投证券 相关人士指出，国产算力供给正从“从0到1”迈向“从1到N”的放量阶段，软硬件协同效应已经显现。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）