安世中国突围：全面升级至12英寸晶圆工艺平台，超九成产品符合车规级标准
安世中国突围：全面升级至12英寸晶圆工艺平台，超九成产品符合车规级标准
2026年09月21日 23:31
2025年9月30日，荷兰一纸行政令让闻泰科技旗下的安世中国陷入困境，海外晶圆供应被切断。在经历长期断供后，安世中国如今迎来突围——全面升级至12英寸晶圆工艺平台，同步推进新产品验证及量产导入工作，彻底摆脱了对欧洲前端晶圆供应的依赖。
过去，安世的生产链条是跨国拼接模式：欧洲晶圆厂负责前端制造，中国、马来西亚、菲律宾等地负责封装测试。而凭借丰富的车规级产品线与立足中国、服务全球的优势，安世中国东莞工厂承担了安世全球约70%的封测产能。
不过，受对安世境外相关主体的控制权受限影响，安世境外部分晶圆与封测产能供应严重受限。据悉，境外晶圆供应渠道中断后，安世中国自2025年第四季度起集中开展晶体管晶圆替代方案攻关，于2026年一季度末与中国战略合作伙伴达成合作，顺利完成12英寸晶圆工艺平台导入，同步推进新产品验证及量产导入工作。
据悉，依托与中国战略合作伙伴达成合作，安世中国已将原本依赖欧洲的部分6英寸、8英寸产品全面升级至12英寸晶圆工艺平台，实现了从制造工艺、产品性能到迭代速度的全方位进阶。首先是成本效率优化：12英寸晶圆有效面积为8英寸的2.25倍，单片芯片产出显著提升，规模效应有效摊薄制造成本，为客户带来更具竞争力的价格优势；其次，性能一致性提升：配备先进全自动生产设备，关键尺寸控制精度升级，产品电气参数离散度收窄，充分匹配 汽车 、工业等高要求场景；再次，良率稳定可控：全自动化生产流程大幅减少人为干预，结合高标准洁净管控，晶圆缺陷密度降低，成熟制程良率保持行业领先水平，保障交付稳定。第四，品质可靠达标：全线遵循AEC-Q100/Q101车规标准与IATF 16949质量管理体系，工作温域覆盖-55℃至175℃，每颗芯片支持全流程追溯。最后，技术持续迭代：同步引入先进光刻、离子注入等工艺，为产品性能升级与长期迭代提供支撑，保障更长的产品生命周期。
基于12英寸晶圆工艺平台，安世中国功率器件、逻辑器件、双极性 分立器件 三大核心产品线同步更新，精准匹配多元应用需求。在车规优势方面，公司90%以上的产品符合车规级标准，东莞封测工厂已完成全套 汽车 行业质量体系认证，可以适配整车及一级供应商严苛的可靠性、使用寿命、环境耐受指标。
而受供应链调整影响，MOSFET、逻辑与模拟IC产品交付节奏阶段性承压，相关变化在上半年产品收入结构中有所体现。随着供应链优化的持续推进，上述两类产品供货连续性逐步改善；晶体管产品的供应预计将于2026年下半年陆续恢复常态。
在晶体管与保护类器件方面，公司已成功实现部分12英寸晶圆双极型二极管、三极管研发设计与量产，是全球首家掌握该项核心技术与量产能力的企业。上半年公司针对原有6英寸、8英寸晶圆制程的主流产品推进全面迭代升级，目前已有数十个核心平台完成新品开发或处于研发推进阶段，覆盖各类小信号二极管、晶体管、保护器件、各类功率器件全品类。
在MOSFET功率管方面，公司依托中国战略合作伙伴实现了12英寸晶圆上MOS工艺平台升级，新工艺平台下MOS产品的成本和产品性能得到极大优化。新推出的基于先进SGT平台打造的T2x系列MOSFET，达到了世界领先的性能。公司发布了40-100V 汽车 MOSFET产品组合，采用行业标准引脚封装，专为车身控制、信息娱乐、 电池 防反保护及 LED 照明应用设计，相关新品已导入国内头部 新能源 车企及AI设备客户，实现批量供货。
在下一代IGBT技术研发布局上，公司持续推进1,200V FS8系列IGBT开发工作。该系列定位下一代IGBT工艺平台，样品实测性能优于市面第七代IGBT产品，目前该系列正开展最终可靠性验证，有望成为全球首款全维度满足车规标准的新一代IGBT。
逻辑及模拟芯片方面，公司稳步推进自主可控供应链建设，依托合作伙伴实现了12英寸晶圆上的工艺平台升级，产品的性能和成本得到了较大优化。当前12英寸平台量产逻辑芯片料号超1300颗，覆盖 消费电子 、工业、汽车、AI多类应用，预计四季度完成近3000颗存量产品的平台迭代更新。全新HCS系列逻辑芯片产品性能业界领先，具备低噪声、低延时、高可靠特性，针对性适配各类AI硬件应用。
（文章来源：深圳商报·读创）