慕尼黑上海电子展众多头部连接器展商已就位，共赴年度之约！
近来，新一代超大规模 AI算力集群的集中交付，让224G高速铜连接与液冷盲插互连成为了全行业的焦点，甚至一度引发了高端连接器产能的极度紧缺。与此同时，在刚刚落幕的各大国际汽车展会上，整车厂释放出了极其明确的信号：800V乃至千伏级高压平台已经全面下放至主流车型，以区域控制为核心的智能架构正式步入大规模量产期。
在极限算力与全面电气化的双轮驱动下，连接器早已不再是单纯的 “插头”或“插座”，而是演变成了一个高度复杂的系统级工程。今天的研发工程师们不仅要解决传统的物理连接问题，更要应对超高频信号传输、狭小空间内的极端热管理，以及复杂恶劣工况下的运行安全。面对这些挑战，连接器厂商正在积极行动。即将于上海举办的2026 慕尼黑上海电子展 ，将成为全球顶尖连接器技术集中展示与技术路径交锋的核心阵地。众多行业头部企业不再仅仅提供单一标准品，而是通过材料科学的底层创新与结构设计的深度定制，为整车厂、服务器制造商及自动化设备集成商提供系统级的互连与热管理解决方案。
迎战 AI高热密度与极速传输的物理极限 在 AI服务器与超算数据中心领域，由于GPU集群与交换芯片吞吐量的几何级增长，单机柜功率密度已突破100kW大关。这种极端的热密度导致传统的风冷系统彻底失效，迫使行业全面转向冷板式液冷与浸没式液冷架构。然而，液冷架构的引入带来了全新的困境：首先是空间受限，机柜内布满了液冷管路，留给数据接口和线缆的空间变得非常狭小。其次是介质变化问题，在浸没式液冷中，冷却液的介电常数与空气完全不同；如何在密集的设备中合理布线，并在特殊的冷却介质里保持信号稳定，是当前数据中心互连技术的突破重点。
面对AI服务器内部复杂的热管理结构，泰科电子旗下面向高算力设备的液冷I/O（Liquid-cooled I/O）互连方案与超薄型PCIe Gen 7连接器系统。其能够实现 PCIe Gen 7 所承诺的高速数据传输，使用 PCIe 协议时传输速度可达 128 GT/s PAM4。配合高度小于 9 毫米，该产品可以安装在以前无法进入的狭小空间内，例如 CEM 连接器插槽旁边、散热器下方或芯片附近。位于中央的边带可实现 PCIe 传输，确保最佳的信号完整性和性能。同时，这是一个多功能的平台产品，涵盖了 PCIe 的主要使用场景，包括 X4/X8/X16 配置以及各种应用，例如直角、直线和侧向。