【重要公告解读】德邦科技：半年度净利润同比增长近五成电子封装材料平台型企业启航
【重要公告解读】德邦科技：半年度净利润同比增长近五成 电子封装材料平台型企业启航
2026年08月11日 14:28
新华财经北京8月11日电（记者董道勇）近日，烟台 德邦科技 股份有限公司发布的2026年半年度报告显示，上半年，公司实现营业收入8.80亿元，同比增长27.54%，归属于上市公司股东的净利润6805.53万元，同比增长49.33%。
记者注意到， 德邦科技 是一家专业从事高端 电子 封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、 新能源 应用材料 、高端装备 应用材料 四大类别。今年上半年，该公司上述四大类别营业收入分别为1.79亿元、2.17亿元、4.32亿元和0.51亿元，较上年同期分别增长58.45%、30.31%、20.38%和1.5%，集成电路封装材料业绩增速最快，平台型公司雏形凸显。
当前集成电路行业景气度持续上行，封装材料行业格局正在深度重构， 先进封装 成为增长核心主线。据Yole最新研判，2026年 先进封装 在整体封测市场占比突破54%，规模约520亿美元，首度超越传统封装，2025-2030年行业复合增速9.4%，HBM、CoWoS、Chiplet异构集成增速领跑全赛道。其中， 台积电 持续上调CoWoS扩产节奏，订单排期延续至2027年，持续拉动高端基板、特种粘接、填充、高导热封装材料刚性紧缺。
从国内看， 盛合晶微 、 长电科技 、 通富微电 等企业大幅加码资本开支，推进本土化类CoWoS、HBM封装产线建设，增速高于全球水平。本土厂商已实现Fan-out、2.5D/3D、TSV工艺稳定量产，高端 先进封装 产能持续扩张，海外溢出订单加速向国内转移，为本土封装材料打开配套放量空间。
报告显示，目前， 德邦科技 晶圆UV膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2高端导热界面材料等产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货，成熟品类国产化配套优势持续夯实；DAF/CDAF膜、底部填充胶（Underfill）、Lid框胶已实现小批量交付，芯片级导热材料（TIM1）已顺利通过国内某重要封测客户全套可靠性验证，芯片级先进封装材料商业化落地进程持续提速。
今年8月4日，德邦科技先进封装材料项目签约仪式在昆山市千灯镇举行。该项目主要生产表面功能材料、新型 膜材料 和合成材料等产品，广泛应用于 半导体 晶圆级先进封装、光电显示级封装等领域。2025年德邦科技昆山基地实现产值7.4亿元，同比增长60.9%；2026年预计全年产值达9亿元，持续彰显出良好的发展韧性与广阔前景。
此外，在智能终端封装材料领域，德邦科技依托二十余年高端 电子 封装材料领域的技术积累与成熟产业化能力，产品体系广泛适配智能手机、TWS耳机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑、车载 电子 、平板显示等多类终端的封装需求。目前，公司客户覆盖 苹果 、华为、小米、OPPO、vivo、传音等全球及国内智能终端头部品牌，实现稳定批量供货。
今年上半年，动力 电池 市场稳步增长，储能 电池 市场迎来高速爆发，消费 锂 电需求持续回暖修复。德邦科技产品涵盖 聚氨酯 导热结构胶、多元杂化胶、改性硅烷密封胶、轻量化灌封胶、UV绝缘涂层等，依托烟台、昆山、眉山三大生产基地，跟随客户产能扩张节奏稳步提升供货份额。同时，巩固成熟产品光伏叠晶材料（叠瓦导电胶）市场份额，出货量稳定。
业内人士分析，当前，公司成熟产品已在国内主流封测产线稳定放量，高端材料已实现小批量交付并逐步导入更多客户，有望持续打开市场空间。而在AI端侧封装材料方面，随着应用场景持续落地，整体配套份额有望稳步提升。
（文章来源：新华财经）