中兴通讯亮相2026世界人工智能大会全栈AI创新成果集中展出

新浪科技综合

　　7月17日至20日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海举办。中兴通讯以“与AI同兴，智启未来”为主题参展，集中展出全栈AI布局的最新前沿创新成果，涵盖OEX超节点、全球首款AI智能体手机、新支点AIOS及多形态人形机器人矩阵等，覆盖从底层算力到终端应用的完整AI生态，推进AI产业化落地。展会期间，中兴通讯举办“极致协同 沪筑生态”全栈智算生态论坛，于7月18日正式发布中兴OEX超节点新品，携手产业伙伴共建开放共赢的智算生态。

　　超节点先锋 构建“算-能-网”全栈智算底座

　　在AI基础设施领域，中兴通讯聚焦“算、能、网”三大关键能力，构建高可靠、高效率、可扩展的智算基础设施体系，为千行百业筑牢坚实算力底座。

　　中兴通讯OEX超节点，以开放解耦打通生态壁垒，依托协议标准化与接口统一，全面兼容多元GPU生态，支持灵活匹配算力。以架构创新重构智算底座，首创OEX正交无背板架构，实现三零线缆设计，内部互联成本大幅下降，叠加“OEX算力集装箱”与前置式开发，有效压缩上市周期；以多芯协同释放集群潜能，自主选择最优芯片组合，通过高速互联总线协议与大容量交换芯片，打通GPU机内高速互联与机间无损交换，充分释放“1+1>2”的集群效能；以极致性能拥抱Token经济，围绕吞吐、能效与体验做系统级协同优化，芯片、算法、整机、集群等全栈拉通，打造全生命周期成本最优的“AI工厂”。

　　面向高密智算时代的能效需求，中兴通讯推出算电协同、源网荷储一体化的极致AIDC解决方案，基于算力、电力、热力、管理4T协同设计，从规划阶段即实现四大维度深度耦合，全链路优化资源效率。方案采用90%工厂预制模块化建设模式，20MW规模智算园区交付周期可压缩至4.5个月，实现快速部署；原生适配风电、光伏等绿电直供消纳，搭配全栈液冷散热技术，PUE可控制在1.15 以内，显著提升单位电力的算力产出；通过冷量精准分配与高压直流降损技术，持续降低长期运营能耗，满足各地零碳算力园区政策要求。同时，统一基础设施架构支持风液融合，可弹性适配不同算力需求，支撑AI算力长期迭代演进。

　　针对AI大模型规模化落地的网络升级要求，中兴通讯构建面向未来的智能算力网络底座，聚焦Scale-Out机间网络与Scale-Across跨域互联两大核心场景，依托多维可靠、三重流控、全栈安全、跨域无损四大核心技术，支撑AI基础设施向高可用、高安全、高效率演进。Scale-Out机间网络优化单集群内部通信效率，实现稳定降本、调优增效；Scale-Across跨域互联实现跨数据中心、跨地域的算力资源高效调度，真正实现“以网强算”，释放AI工厂的极致算效。

　　全球首款AI智能体手机亮相 重构人机交互新范式

　　终端领域，中兴努比亚在本次大会首次公开全球首款AI智能体手机，定位量产旗舰，彻底重构人机交互模式，实现支持一句话让AI跨应用执行复杂任务，让手机从“需要用户手动操作”的工具，进化成“能替用户办事”的智能助手，并且听得懂、能干活、记得住、够安全，真正做到“一句话，努比亚都包了”。

主题：中兴通讯|实现|全球首款AI智能体手机