大手笔！翻倍PCB“牛股”宏昌电子，拟投逾12亿元加码先进封装膜材及高端覆铜板产能
大手笔！翻倍PCB“牛股”宏昌电子，拟投逾12亿元加码先进封装膜材及高端覆铜板产能
2026年10月20日 20:17
10月20日盘后， 宏昌电子 （SH603002，股价14.82元，市值168.07亿元）连发三份公告，宣布上市公司方面拟在珠海经济技术开发区投资建设“ 先进封装 膜材（GBF）项目”“珠海宏仁高端覆 铜 板及半固化片建设项目”及“珠海宏仁二期扩建自动化及智能制造项目”三个项目，合计投资金额不低于12.6亿元，加码 先进封装 与高端覆 铜 板产能布局。
受AI（ 人工智能 ）算力、 数据中心 等需求带动，公司股价今年以来表现强势，前复权口径下年初至今累计上涨约100.65%；不过自6月26日盘中创出年内最高价27.45元后，股价已明显回落，10月20日收盘报14.82元，较年内高点回撤约46%。
三项目合计投资逾12亿元，加码 先进封装 与高端覆 铜 板
根据公告，上述三个项目均经公司第七届董事会第五次会议审议通过，无需提交股东会审议。
其中，“先进封装膜材（GBF）项目”由公司全资子公司珠海 宏昌电子 材料有限公司实施，投资金额约2.7亿元（固定资产投资约2.2亿元），拟新建年产384万平方米先进封装膜材（GBF）产能，打造高端膜材规模化生产基地，项目全部投产后可实现年产值超4亿元、年税收约2000万元。
“珠海宏仁高端覆铜板及半固化片建设项目”由上市公司全资孙公司珠海宏仁 电子 材料科技有限公司（下简称珠海宏仁）实施，投资金额不低于8.0亿元（固定资产投资不低于约7.0亿元），达产后可实现新增年产高端覆铜板1080万张及半固化片2400万米，产品主要面向AI服务器、 数据中心 、高端 消费电子 等市场对高阶高频高速 PCB （ 印制电路板 ）材料的需求，全部投产后可实现年产值超8.8亿元、年税收约3900万元。
“珠海宏仁二期扩建自动化及智能制造项目”同样由珠海宏仁实施，投资金额不低于1.9亿元（固定资产投资约1.8亿元），计划对现有覆铜板及半固化片生产项目进行扩产，达产后预计年新增高阶覆铜板240万张、半固化片720万米，预计全部达产后年产值不低于2.2亿元、年税收不低于1200万元。
三份公告均提示，投资项目基于公司战略发展需要及对覆铜板、先进封装膜材行业市场前景的判断，但行业发展趋势及市场行情变化存在不确定性；项目尚需通过环评、安评、能评等审批程序，能否通过审批存在不确定性；投资金额、建设周期、预计产值等数值均为预估数，不代表公司对未来业绩的预测和承诺。
上半年营收增逾六成，覆铜板业务景气回升
宏昌电子 主营 电子 级环氧树脂、覆铜板两大类产品，据2026年半年度报告，公司上半年实现营业收入21.86亿元，同比增长64.83%；实现归属于上市公司股东的净利润3939.15万元，同比增长141.15%；扣非后归母净利润5179.16万元，同比增长257.47%。公司表示，受益于覆铜板等行业需求向好，以及珠海新建工厂产能逐步释放，产品销量同比提升、销售价格回升，推动净利润实现增长。
分业务看，上半年环氧树脂业务实现净利润519.73万元，覆铜板、半固化片业务实现净利润3419.42万元。产销量方面，环氧树脂产、销量分别为9.06万吨、8.84万吨，同比分别增长47.77%、46.61%；覆铜板产、销量分别为626.04万张、604.79万张，同比分别增长25.22%、19.44%；半固化片产、销量分别为1154.69万米、1120.62万米，同比分别增长18.42%、13.93%。
报告期内，公司募投项目 工程建设 全部完成、产能逐步释放。其中，珠海宏昌二期“年产14万吨液态环氧树脂项目”已建成投产；珠海宏昌三期“年产8万吨 电子 级功能性环氧树脂项目”于2026年8月21日取得《安全生产许可证》，试生产完成并投入正式生产；珠海宏仁“功能性高阶覆铜板电子材料项目”已于2025年12月31日投入生产，产能逐步释放。公司表示，随着新建项目建成投产，产能规模迅速扩大，将 综合 市场情况、客户需求等因素组织生产运营，推动新增产能去化。
（文章来源：每日经济新闻）