发力折叠屏加码芯片智能体手机市场迎来“系统级”竞争
发力折叠屏 加码芯片智能体手机市场迎来“系统级”竞争
2026年09月11日 05:23
近期，手机市场迎来“超级发布季”。不到一周时间，华为、小米、 苹果 密集“上新”，“豆包手机”、荣耀也即将发布新品。从这一季新品可以看出，手机头部企业已不再聚焦于单点参数的比拼，而是将竞争推进到折叠屏形态、自研芯片、智能体的“系统级”层面。
北京时间9月10日凌晨， 苹果 秋季新品发布会如期而至，其首款折叠屏手机iPhone Duo正式亮相。9月7日，华为、小米也先后发布了折叠屏新品。其中，华为第二代三折叠屏手机Mate XT 2非凡大师，以“展翼三折叠”形态迭代，并首次在折叠机上实现IP58/59级防尘抗水与硬件级灵盾防窥屏。小米首款“中折叠”旗舰手机18 Fold，成为小米首款起售价破万元的量产手机。
“折叠屏这种形态，国产手机已经迭代了很多次，比较成熟了， 苹果 算是后来入局者。”同济大学国家创新发展研究院研究员宫超表示，但在智能手机市场，折叠屏还有市场空间，是当前比较确定的增量空间。“折叠屏手机方面，我国毫无疑问是全球第一梯队，具有深厚产业基础，供应链优势明显。”
IDC（国际数据公司）预计，2026年全球智能手机出货量将同比下降16.7%，而折叠屏是手机市场唯一的亮色，预计2026年折叠屏出货2290万部，同比增长12.6%。在业界看来，折叠屏兼顾大屏与便携，是当前唯一能支撑万元级高客单价的硬件创新。
支撑硬件形态之争的，是芯片能力的集体跃迁。苹果iPhone Duo首发搭载的A20 Pro芯片为2纳米制程，主打性能大幅提升和端侧AI算力升级。华为Mate XT 2非凡大师搭载的麒麟9050 Pro芯片，是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片，在大文件加载、多任务并行、渲染性能、端侧AI等方面，性能大幅提升。小米则披露自研芯片累计研发投入已达210亿元，18 Fold搭载自研3纳米玄戒O3芯片，同步首发国产长鑫LPDDR6内存，供应链自主化再进一步。
“芯片是底层支撑，不同厂商所选用的芯片会存在明显差异。”宫超表示。从苹果A系列芯片的持续迭代，到华为麒麟、小米玄戒的国产自研梯队成形，芯片已不再只是参数的竞争，而是终端厂商定义差异化体验、掌控供应链节奏的底层能力。
如果说折叠屏与芯片比拼的是硬件实力，系统级智能体则是手机市场“软实力”的竞赛。
中兴通讯 日前表示，搭载豆包手机助手的全新量产旗舰努比亚NaviX Ultra将于9月16日正式发布，定位于全球首款 AI智能体 手机，有望让手机从“需要用户手动操作”的工具进化成“能替用户办事”的智能助手。
荣耀则把筹码押在系统侧。记者从荣耀公司获悉，9月15日即将发布荣耀Magic 9系列手机，首发搭载新一代终端操作系统MagicOS 11，这将是行业首个真正实现系统级Agent Harness（驾驭层）商用落地的手机操作系统。
此外，苹果的Siri、小米的小爱、华为的小艺也纷纷升级为系统级 AI智能体 。业内人士指出，系统级智能体考验的并非单点模型能力，而是芯片算力、操作系统权限开放、应用生态谈判与隐私边界的 综合 协同，而这正是“系统级竞争”的题中之义。
“近期手机新品发布围绕折叠屏、芯片和智能体，表明当前手机市场竞争越来越激烈，且从性价比竞争转向了创新竞争，具有技术力的企业才能脱颖而出，获得用户青睐。”工信部信息 通信 经济专家委员会委员盘和林指出，手机产业近期增量开始减弱，进入存量市场竞争，原因一是之前国补优惠透支了一些手机需求，手机市场存在1至2年瓶颈期；二是之前 存储芯片 上涨导致手机价格上涨，抑制购买需求。“手机企业要想脱颖而出，需要在智能化上持续投入，开发出真正具有实用性的智能体手机。”
“智能体将是未来手机市场最大核心 驱动力 ，但存在巨大的不确定性。”宫超表示，在智能体领域，现在各个手机品牌都只是试水，因为智能体本身还不成熟，相关技术标准、安全标准还不健全。“中国企业应在产品功能、品牌、标准、生态、安全等方面，抢占先发优势，争取定义权，同时积极稳妥探索更多场景，迭代、打磨产品。”
（文章来源：经济参考报）