上峰材料

主业下滑，上峰材料通过投资的方式来对冲风险，并将投资领域瞄向半导体。

今年3月份，上峰材料通过控股子公司上峰芯材科技有限公司以收购及增资方式控股美琪电路（江门）有限公司（下称“美琪电路”）75%股权，后者主营业务是半导体封装基板，该业务自4月份开始合并财务报表。

据悉，上峰材料通过私募股权投资基金向长鑫科技投资了2亿元人民币，参股的另一笔基金也向长鑫科技进行了投资。

2025年，上峰材料水泥的营业收入占比接近70%，其在今年3月份控股了一家半导体封装基板公司，但目前新业务营收规模较小，尚未实现盈利。

上峰材料大有要加码投资业务的打算，其在2025年度报告中提到，继续聚焦半导体材料核心赛道，适当比例投资未来新兴产业赛道，完善“投资—培育—退出—再投资”闭环，推动权益投资与第二主业协同，打造稳定投资利润增长极。

值得关注的是，5月30日，上峰材料发布公告表示，公司收到了股东俞孟琼、俞聪出具的股份减持计划告知函，表示将通过集中竞价或者大宗交易的方式合计减持公司股份19503714股，合计占公司总股本的2.02%。