【看新股】翱捷科技布局A+H：蜂窝连接芯片出货量全球第一
速读：翱捷科技成立于2015年4月，公司业务分为无线连接芯片、智能SoC及ASIC定制解决方案三大板块，产品覆盖从2G到5G的蜂窝标准，应用于物联网、智能终端及云端AI推理等场景，同时提供半导体IP授权服务。
2026年10月27日 13:58:27
翱捷科技于近日向港交所主板递交H股上市申请书，拟实现A+H两地上市，联席保荐人为摩根士丹利与海通国际。
翱捷科技是一家平台型无晶圆厂半导体企业，主要提供全制式蜂窝基带、智能SoC及定制类云/端侧计算芯片。公司收入保持较快增长，2026年上半年实现扭亏为盈，但经营活动现金流连续净流出。
翱捷科技于2022年在上海证券交易所科创板上市，A股市值超过380亿元。公司实际控制人为董事长戴保家，其与一致行动人合计控制公司约22.32%的表决权。
蜂窝连接芯片出货量全球第一
翱捷科技成立于2015年4月，公司业务分为无线连接芯片、智能SoC及ASIC定制解决方案三大板块，产品覆盖从2G到5G的蜂窝标准，应用于物联网、智能终端及云端AI推理等场景，同时提供半导体IP授权服务。
根据招股书，按2025年出货量计算，公司在全球蜂窝连接芯片市场排名第一，市场份额为37.8%，2023年至2025年间的出货量增长率超过其他全球前五的同业企业。细分赛道方面，2025年公司在全球Cat.1及Cat.4领域按出货量计算的市场份额分别为51.6%及52.5%。截至2026年6月30日，公司Cat.1、Cat.4及Cat.7芯片组的全球累计出货量已接近10亿颗，产品覆盖超过130个国家及地区。
从收入结构来看，芯片产品仍为公司第一大收入来源。2025年，公司自有品牌产品（无线连接芯片及智能SoC）全球出货量突破3.3亿颗，对应收入35.79亿元，占当年总收入的93.8%；2026年上半年，该比重降至86.2%，ASIC定制业务收入占比相应提升。