群创加速布局FOPLP技术，抢攻先进封装市场
群创 正积极进军半导体 先进封装 领域，以显示技术为核心，推动与半导体和物联网技术的深度融合。依托玻璃基板半导体制程（TFT）的优势， 群创 在Mini LED、Micro LED及 先进封装 领域持续发力，通过技术升级和产能优化，不断提升市场竞争力。
据 群创 透露，其转型 先进封装 与测试的计划已获客户认可，并预计于2025年开始大规模出货，出货量和良率均得到客户高度评价。在扇出面板级先进封装的Chip-First技术方面，该技术可帮助客户缩小晶粒尺寸，大幅降低成本，同时维持高密度I/O脚数，降低封装厚度，非常适合应用于手机和移动设备中的NFC控制器、音频编解码器、电源管理芯片及通信芯片。
此外，Chip-First技术还发展出厚铜导线技术，适用于高电压、高电流和高散热需求的芯片。群创表示，其多晶粒异质整合封装技术已获得车用半导体厂商及AI服务器领域电源管理客户的认可，并指定开发第三代半导体多晶粒高功率电源管理IC。
群创的内埋式封装技术也备受关注，采用低介电系数（Dk）和低损耗因子（Df）的绝缘材料，吸引了国际微波芯片客户的兴趣。相关技术验证正在进行中，未来将应用于车用雷达和手势控制芯片等领域。
在测试技术方面，群创开发了独特的多点式成品测试方案，可一次性测试16至32颗芯片，大幅提高测试效率，降低客户成本，目前已进入大规模生产阶段。
RDL-first技术方面，群创利用大型方形基板的优势，相较于12寸晶圆，面积利用率更高，能够满足AI芯片对大尺寸设计的需求。群创在该领域深耕已久，已处于市场领先地位。同时，其重布线中介层（RDL interposer）技术也获得大型封装客户的青睐，正展开技术验证，以迎合未来1至2年内AI/HPC芯片对大尺寸封装的需求。
在薄型化系统级封装（SiP）领域，群创的RDL基板技术在手机、智能手表、AR眼镜及蓝牙耳机等移动设备中表现出色，可帮助客户实现芯片薄型化目标，同时满足成本预算要求。
随着AI和高算力需求的持续增长，先进封装正向大尺寸芯片和大面积封装方向发展。然而，传统有机基板在尺寸放大后面临翘曲控制、厚度精度及热膨胀系数等问题，难以满足次世代封装需求。玻璃基板凭借低热膨胀、高平整度和高机械强度的特性，成为先进封装的重要发展方向。
群创强调，其在玻璃基板上的多年经验，特别是在玻璃钻孔（TGV）领域的超前布局，已与全球一线客户展开合作，为技术开发和量产奠定了坚实基础。