午后直线拉升！芯片巨头暴涨超18%！两大利好突然传来！
芯片产业链异动！
今日盘中，A股芯片产业链直线拉升。其中，晶圆产业指数大涨近7%， 半导体 指数、 汽车芯片 指数、模拟芯片指数涨幅均超过4%。午后，科创50指数再度拉升，盘中一度涨超5%， 中芯国际 直线拉升，一度涨超18%，股价创出 历史新高 。 东芯股份 、 华天科技 、 晶方科技 、 华兴源创 等近60只相关概念股涨停或涨超10%。
两则消息对芯片板块的带动较大，一则来自华为，另一则来自阿里。当天，华为正式发表 半导体 领域新定律，阿里达摩院则宣布玄铁9系列处理器正式适配安卓16操作系统。
接下来，芯片产业链还有哪些投资机会呢？
芯片股集体大涨
5月25日，芯片产业链集体爆发。截至13：50，Wind晶圆产业指数涨幅超过7%， 半导体 硅片指数涨超6%，光刻机指数、 汽车芯片 指数、 先进封装 指数、MCU芯片指数等涨超4%。
个股方面， 东芯股份 、 华兴源创 、 容大感光 、 商络电子 、 新雷能 、 华虹公司 等20%涨停， 中芯国际 涨超18%， 上海新阳 、 东微半导 等涨超14%， 拓荆科技 、 国科微 、 纳芯微 、 捷捷微电 等涨超10%， 光华科技 、 晶方科技 、 华天科技 、 雅克科技 等10%涨停。
当天上午，据人民日报客户端报道，2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。
同日，阿里达摩院玄铁发布消息称，5月25日，玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配，并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。作为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容RISC-V处理器，玄铁9系列实现了里程碑式的突破，标志着RISC-V在安卓生态中已从功能移植迈入规范兼容与产品化交付的新阶段，为规模化商业落地奠定坚实的技术基础。
据悉，依托玄铁从处理器平台到操作系统的全栈技术支持，以及完整的功能验证、系统级性能优化和端到端安全栈集成，客户可加速探索RISC-V智能终端新场景，显著缩短从芯片原型到产品上市的周期。
玄铁团队称，Android 17 “Gemini Intelligence” 智能体推动系统级AI融合，玄铁最新高性能旗舰处理器系列搭载Vector+Matrix AI加速引擎，适配端侧AI推理需求，已实现对千亿参数大模型的原生支持。玄铁团队将持续激发RISC-V架构在AI领域的灵活扩展优势。
此外，上周五，国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超在发布会上系统回应了 人工智能 基础设施、行业应用、安全监管及具身智能等热点议题，明确释放多项政策信号。
李超在发布会上表示， 人工智能 领域核心技术和应用需求都呈现快速增长态势，国家发改委始终坚持系统布局、分业施策、开放共享、安全可控，推动 人工智能 与经济社会各行业各领域广泛深度融合，指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片。
开源证券指出，上述表态将“国产大模型”与“国产算力芯片”的协同适配提升至明确的政策指导层面。
机构：关注国产替代主线
AI投资拉动算力硬件需求，长鑫科技2026年一季度营业收入高达508亿元，同比增长719.13%；归属于母公司所有者的净利润247.62亿元，同比扭亏。公司预计2026年上半年营收在1100亿—1200亿元区间，同比增幅超过6倍；预计上半年归母净利润在500亿—570亿元之间。
国盛证券 认为，随着长鑫科技营收和现金流不断增长，公司有望加大资本开支强度，国产设备和材料公司将全线受益。 信达证券 也表示，需求井喷下，国产半导体产业链扩产有望加速 半导体设备 国产替代。
同时存储龙头上市为板块带来催化，上交所上市审核委员会定于5月27日召开会议审议长鑫科技首发事项；长江存储于5月19日正式启动IPO辅导。 国泰海通 证券表示，存储链上市进程持续推进，有望强化市场对国产存储产业链的关注。
国泰海通 证券指出，存储产业链景气上行与国产替代深化，将共同推动 半导体设备 需求释放。一方面，存储扩产具有资本开支强度高、设备弹性大的特点， 半导体设备 订单中存储占比较高的公司有望受益更明显；另一方面，长存、长鑫等国产存储龙头扩产节奏明确，将持续带动刻蚀、薄膜沉积、检测、CMP、涂胶显影等核心前道设备需求。当前国产设备公司已从单点突破进入平台化扩品类阶段，设备龙头持续拓展先进逻辑与存储高端工艺，国产替代从成熟制程向更高端环节推进。
兴业证券 称，国产设备先进工艺突破与验证持续推进，未来3年“先进工艺扩产”将成为自主可控主线。 西部证券 认为，AI驱动半导体设备需求进入上行周期，前道设备收入高景气、后道 先进封装 扩产及零部件研发投入推进国产化构成板块核心主线。
东财图解·加点干货
（文章来源：券商中国）