铜箔越做越薄，家底越积越厚——德福科技实现全链条自主可控
铜箔越做越薄，家底越积越厚——德福科技实现全链条自主可控
2026年08月22日 05:47
位于江西省九江经济技术开发区的九江 德福科技 股份有限公司研发实验室内，科研人员借助各类精密仪器，不断优化工艺参数、调整材料配方，提升 铜 箔的抗拉强度和延伸率。今年以来，公司已申请电解 铜 箔相关制备方法等多项国际专利。
“公司始终专注电解 铜 箔的研发、生产和销售，紧跟技术趋势和产业方向，响应客户需求和市场变化，走出一条自主创新的突围之路。” 德福科技 董事长马科说，凭借深厚的技术积淀和完善的产业链布局，公司已成长为国内高性能电解铜箔领域的领先企业。今年一季度，公司营业收入达43.38亿元，同比增长73.47%。
夯实技术根基
电解铜箔是 新能源 和 电子 信息产业的核心基础材料，广泛应用于 印制电路板 、覆铜板和 锂 离子 电池 等领域。
在 德福科技 产品展示厅，一款款薄如蝉翼、光亮如镜的 锂 电铜箔整齐排列。“我们拥有丰富的产品矩阵，具备3微米至10微米全系列、多种抗拉强度双面光 锂 电铜箔的规模化量产能力。”德福科技总裁罗佳介绍，铜箔越做越薄、性能越来越优，公司逐步实现从“追赶者”到“领跑者”的跨越。
2017年，德福科技敏锐捕捉到 新能源 产业风口，下决心进军锂电铜箔市场。“公司从传统 电子 电路铜箔领域切入锂电铜箔新赛道，不亚于二次创业。”罗佳感慨地说，转型的每步，都充满着艰辛与挑战。面对市场竞争和行业壁垒，公司展开了一场瞄准行业技术难题的攻坚战。
电解铜箔制备中，添加剂是调控铜箔性能的关键材料。“当时，核心添加剂配方攥在国外厂商手上，讨不到、买不来。行业普遍依赖对外采购，不仅成本高、产品稳定性差，而且面临受制于人的局面。”德福科技数字化中心副总经理徐自鹏说。
破局的关键，在于自主创新。德福科技组建起30余人的研发团队，攻关核心技术。研发团队从零起步，筛选出上百种添加剂，开展了上万次研发试验，成功开发出与生产工艺相适配的添加剂，并建立了添加剂对铜箔性能影响的三角平衡模型。凭借这一技术突破，公司实现从配方到工艺的全链条自主可控。
近年来，“极薄化、高性能化”成为锂电铜箔行业的发展方向。研究表明，铜箔厚度每减薄1微米， 电池 能量密度可提升约5%。为跨越“微米鸿沟”，德福科技以“高强度、高延伸、极薄化、多元化”作为研究方向，加快推进技术攻坚和应用创新，解决了电解工艺、设备精度等系列疑难杂症。
“我们生产的铜箔，最薄的仅3微米，并且能让 电池 更轻、续航更久、寿命更长，相关技术处于行业领先水平。”徐自鹏说。
技术突破的背后，离不开德福科技持续的研发投入与技术积累。在研发实验室，矢量网络分析仪、激光扫描共聚焦显微镜等设备一应俱全。“这些过去主要集中在高校和科研院所的设备，如今都‘搬进’了我们的实验室。”德福科技副总经理杨红光说，公司不断深化产学研用协同创新，聚焦电解铜箔添加剂开发、铜箔晶体结构解析等方向开展大量前瞻性、深层次研究，形成了“基础研究—应用开发—成果转化”的创新链条。
目前，德福科技建有国家企业技术中心、博士后科研工作站等多层次研发平台，拥有科研人员450多人，申请专利500多件，构建起从材料设计到工艺优化的全链条研发体系。
发力高端市场
今年6月份，一场以“AI时代·铜芯智远”为主题的德福科技高端AI电解铜箔项目推进会举行，标志着总投资31亿元的年产5万吨高端AI电解铜箔项目正式启动建设。“该项目的落地是公司深化高端铜箔制造能力、加快技术创新升级的战略举措。”罗佳说。
近年来，随着 人工智能 、 云计算 、 物联网 等数字技术快速发展，德福科技把握趋势、找准路径、求新谋变，向着产业链、价值链高端迈进。
“要想在高端技术领域抢占一席之地，人才是基石。为此，我们在技术研发和人才培养上舍得投入、敢于投入。”罗佳说。在德福科技研究院，汇聚了一大批高端科研人才的三大实验室应运而生：夸父实验室专注研发高端 电子 电路铜箔；珠峰实验室深耕锂电铜箔；天工实验室探索颠覆性、前瞻性技术。
高端电子电路铜箔广泛用于AI服务器、5G/6G 通信 设施等领域，曾长期被国外垄断。“高端技术不能总被人‘卡脖子’。”德福科技电子电路铜箔首席科学家宋云兴说，谁拥有先进技术，谁就能占据市场竞争的制高点。面对技术壁垒，研发团队敢于啃“硬骨头”，勇于探索尝试，取得一系列成果：超低轮廓铜箔实现全系列量产；反转处理铜箔产品性能指标行业领先，已通过数家头部覆铜板厂商认证并实现批量供货；自主研发的3微米超薄载体铜箔进入多家企业供应链……
随着一项项自主技术从实验室走向生产线，德福科技高端化发展步伐越来越稳健。“我们已搭建起完善的高端产品体系，技术实力完全适配AI算力、高速光 通信 等领域的严苛需求，摆脱了低端铜箔的同质化竞争。”宋云兴说。
构筑产业生态
德福科技深知，技术不断“向下扎根”，产业才能“枝繁叶茂”。“我们坚持‘锂电铜箔+电子电路铜箔’双轮驱动战略，瞄准前沿技术和市场需求，持续进行科技攻关，提升产品硬实力。”马科告诉记者，得益于长期技术深耕和创新驱动，公司在数次业务拓展中抢得先机、赢得主动。
抓住 新能源 、 人工智能 等产业风口，德福科技近年来实现跨越式发展：年产能从2020年初的1.8万吨跃升到2025年末的17.5万吨；营业收入从2020年的14.27亿元增长到2025年的124.37亿元。
亮眼数据的背后，是产业链协同为德福科技带来的强大竞争优势。在上游，公司与 白银有色 共建兰州生产基地，保障了主要原材料阴极铜的稳定供应，显著降低 综合 成本、增强供应链韧性；在下游，公司获得 宁德时代 、LG化学等电池龙头企业的战略投资，形成“铜箔—电池—整车”深度闭环协同。“我们以客户和市场需求为出发点，构建上下游联动、优势互补的产业生态，全面提升核心竞争力。”德福科技营销中心产品经理韩乐乐说。
在服务好国内市场的同时，德福科技抓住共建“ 一带一路 ”机遇，积极拓展海外业务，产品销往多个国家和地区。韩乐乐告诉记者，公司系列产品已通过多家海外客户的认证，下一步将深化与国际巨头协同合作，提升全球市场影响力。
“只有深耕核心技术，精准洞察市场需求，才能赢得主动、赢得未来。”马科说，德福科技将持续深化协同创新，加大基础研究与颠覆性技术研发投入，引领国内铜箔产业创新升级。
（文章来源：经济日报）