星思半导体完善5 G RedCap芯片布局，夯实数字化转型连接支持

2026年10月14日 17:28:53

近日，国务院国资委有关负责人强调，要深入学习贯彻网络强国、数字中国建设的重要论述，把科技创新摆在企业发展的突出位置，持续做强做优通信服务、算力服务、智能服务，加快建设世界一流科技服务企业。作为5G面向中速物联网场景的重要演进方向，5G RedCap芯片以更优的成本与功耗实现关键连接能力，正成为推动5G物联网规模化落地的关键技术路径。

万物互联时代，海量设备接入对通信芯片提出更高要求。随着5G/6G技术持续普及，预计2030年全球联网设备数量将超过500亿台，从智能手机、可穿戴设备到工业传感器、智能网联汽车，无不依赖高性能、低功耗的通信芯片实现数据交互。星思半导体的产品线从5G eMBB高端芯片延伸至5G RedCap中速物联网芯片，再拓展至NTN卫星通信芯片，形成覆盖“人-机-物”全场景的连接能力矩阵，其中5G RedCap芯片正是物联网规模化部署的关键一环。

星思半导体5G RedCap芯片CS6610通过多项权威认证：2025年4月通过中国联通OPENLAB开放实验室认证，2025年11月通过SRRC/NAL/CCC认证并获得进网许可，2025年12月通过中国联通芯片平台入库认证。中国联通5G RedCap芯片入库认证测试体系覆盖全面，测试用例涵盖RedCap/LTE协议一致性、射频一致性、RRM一致性、速率性能、功耗表现以及外场测试等核心环节。这意味着星思半导体的5G RedCap芯片平台已满足中国联通企业标准及现网商用要求，为下游终端设备的稳定接入和规模化部署提供了可靠的芯片保障。

扎实的研发实力源于深厚的技术积累。星思半导体团队的核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大。在芯片架构层面，星思半导体对多种通信体制处理过程进行深度融合，共用计算资源处理物理层控制软件与协议栈，有效控制芯片成本与功耗，为终端规模化落地创造有利条件。

未来，星思半导体将持续完善5G RedCap芯片平台与解决方案，深化与运营商的协同合作，携手产业链上下游伙伴，推动5G物联网应用在工业物联、可穿戴设备、智能网联汽车等领域加速普及，为数字经济高质量发展提供强大支持。

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