光互连加速迈向“芯片级”集成国产全栈方案亮相光博会

光互连加速迈向“芯片级”集成 国产全栈方案亮相光博会

9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心举行。作为全球光电行业的风向标展会，高速光互连成为本届展会最受关注的技术方向之一，硅光芯片、光引擎等创新成果在多个展台集中亮相。

英伟芯五款新品集中亮相CIOE 光博会。受访者供图

其中，专注AI智算中心高速光互连的光电集成企业英伟芯科技有限公司（“英伟芯科技”），携五款面向下一代高速光互连的创新产品亮相，覆盖硅光集成芯片（PIC）、波分复用（WDM）光源芯片、近封装光学（NPO）／共封装光学（CPO）光引擎及光输入输出（OIO）光引擎等关键环节。这组 全部基于国产供应链研制 产品恰好对应光互连从“模块级”走向“芯片级”的演进主线。

业内普遍认为，光互连的国产化进程，关系到AI算力基础设施的自主可控。与先进制程一样，先进封装同样是国内产业链需要加快补齐的环节，谁能率先打通“设计—制造—封装”的国产化闭环，谁就更有机会站上下一代光互连的起跑线。

在英伟芯科技创始人聂辉看来，从光源、芯片到光引擎全部自研，意味着英伟芯科技能为数据中心提供覆盖NPO、CPO、OIO 等不同演进阶段的完整产品组合，也为国产光互连产业链提供了一套从芯片到光引擎的完整方案。

英伟芯科技成立于2024 年，是一家面向新一代 AI 智算中心提供高速光互连解决方案的光电集成企业，已形成“西安研发中心 — 上海研发与运营中心 — 苏州研发与产业化中心”的整体布局。公司以“硅光＋先进封装”为核心技术路线，通过晶圆级异质集成光电融合技术，将化合物光芯片与硅基电芯片在晶圆层面完成集成，产品均基于国产供应链研发生产。据企业介绍，英伟芯科技已深度参与国内可重构光互连开放标准编制，并按照“NPO—CPO—OIO”的路径推进产品布局。

“以前的光互连是分立器件做的，就像晶体管收音机——很多器件摆在一块PCB板上。而今天的收音机，已经集成在一颗芯片上。我们认为，下一代光互连，是从晶圆厂直接做出来的。”聂辉这样解释公司的技术路线，“我们是以半导体思维做光互连，而不是以传统加工业做光互连。”

聂辉在光通信与光电产业深耕三十年，从贝尔实验室的光电器件研发起步，后主导英特尔全球首款可量产低成本硅光项目，回国后加入激光雷达企业禾赛科技，把一颗激光雷达的成本从1万美元降到200美元。在他看来，光互连的意义在于为算力集群补上“互连”这块短板。

对于国产供应链，聂辉态度明确：“我们连硅光流片都没有在国外进行，全部从头在国内开发。”在他看来，AI时代的供应链正在走向两套体系，国产供应链虽然起步落后，但通过快速迭代完全能够成长起来。聂辉表示，依托国产供应链的快速迭代，希望三五年内在下一代光互连技术上与国外基本同步。

主题：光互连