芯片

今年以来，多家车企密集宣布芯片项目融资进程，引发外界密切关注。

芯片项目融资密集落地

不仅如此，章弘还表示，车企推进芯片部门融资，既能建立更灵活的激励平台，也使这些芯片公司“未来继续融资、并购或上市时，交易结构更清楚”。

对于车企旗下芯片部门相继对外披露融资进展或独立进程，章弘向记者表示，整机厂将芯片业务独立，继续自主研发并引入外部资本，核心原因在于上述企业旨在通过长期投入，“把芯片做成可控、可复用，还能对外赚钱的业务”。

章弘观察认为，理想汽车、蔚来等车企旗下芯片部门尽管获得外部融资，但车企自身仍掌握控股权，如此也能获得相关投资方带来的客户、产线等外部资源。

记者注意到，具身智能正成为车企芯片部门瞄准的新赛道。

据盖世全球汽车产业大数据不完全统计，截至2025年8月，全国范围内与汽车芯片相关的规上企业数量为14215家，涵盖车载SoC芯片、计算芯片以及存储芯片等多个分类及其集成方案提供商。

“鉴于芯片公司与整车制造企业在商业逻辑及管理体系上的显著差异，通过分拆实现独立运营，有利于芯片公司深耕专业赛道。

《中国经营报》记者注意到，不仅仅是车企，包括智驾公司在内的汽车产业链企业当下也在密集推进“造芯”进程，与Momenta关系密切的XHEART新芯航途近日也对外发布大模型芯片X7Ultra。

10月29日，专注于大模型计算的芯片设计公司新芯航途对外发布大模型芯片X7Ultra，新芯航途方面向记者介绍：“通过架构与工具链协同创新，X7Ultra支持可部署模型参数量实现10倍提升，让更强的模型能力走进量产汽车。