三重防护，算力无忧——罗姆多维元器件方案，护航AI服务器
生成式AI的爆发、大模型参数量级的指数级跃升、多场景实时推理需求的井喷式增长，让 AI服务器 正承受着前所未有的压力——更大的功耗、更快的数据传输、更高的集成密度。在这样的环境下，系统的稳定运行依赖于每一个元器件的协同配合，从功率转换到信号保护，再到电路板级的防护，缺一不可。
2026年， 罗姆 携多款创新产品，为 AI服务器 搭建起覆盖“功率转换—信号保护—电路防护”全链路的“安全三角”。接下来，我们将逐一解析这几款产品各自攻克的痛点
罗姆 面向下一代800 VDC架构发布了电源解决方案白皮书，详细内容您可点击下载。
600V耐压超级结MOSFET“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”
为满足各种应用对电源更小型和更高效率日益增长的需求，在现有封装基础上，新增了DFN8080-5L（8.0 × 8.0 × 0.85mm）和TOLL（11.68 × 9.9 × 2.3mm）两种表贴型新系列产品。产品不仅更小、更薄，还具备优异的散热性能，非常适合 AI服务器 、工业设备电源等需要节省空间和提高功率密度的应用。
在特性方面，将MOSFET导通所需的栅极阈值电压（VGS(th)）设定在一般产品广为使用的3V~5V区间，能够支持更广泛的驱动条件。而且，通过改善跨导特性，使该特性较现有系列产品更为优异，实现了更高通用性和更低损耗。另外，关于表贴型封装，通过支持与普通产品兼容性良好的焊盘图案，确保了非常高的通用性，便于现有电源电路作出替换和第二供货源的选择。
产品阵容包括“R60xxXNx系列”21款高速开关型产品，以及“R60xxWNx系列”11款具有业界超高速反向恢复特性的PrestoMOS™型产品。从重视兼容性的设计到重视低损耗的设计，客户可根据应用需求选择合适的产品。
高抗浪涌贴片电阻器“SDR01系列”
“SDR01系列”通过优化电阻体和电极部的设计，在确保抗浪涌贴片电阻器所需可靠性的同时，以1005尺寸实现了高额定功率保证。因此，可替代尺寸大一号的产品，提高电阻器的集成度，从而能够进一步节省空间并减少元件数量。
在额定引脚温度（即Tk=125℃）范围内保证额定功率达0.33W。即使在高密度安装和发热元器件周边等温度条件严苛的环境中也非常易用，可大大减轻热设计的负担。
此外，由于TCR实现了±100ppm/℃（10≦R≦2.2MΩ），因此通过抑制因温度变化而导致的阻值波动，可支持稳定的电路工作，并有助于电源电路和接口周边的小型化和可靠性提升。
ESD保护二极管“RESDxVx系列”
“RESDxVx系列”产品不仅实现更低电容，还实现更低的动态电阻。超过10Gbps的高速通信接口，需要可将信号劣化控制在更低且具备出色IC保护性能的ESD保护二极管。该产品实现引脚间电容仅为0.24pF（双向）和0.48pF（单向）的超低电容特性。同时，与该特性存在权衡关系的动态电阻也降低至0.28Ω。与普通产品相比，其钳位电压降低了约40%，确保了优异的IC保护性能。