英特尔

因此，虽然对英特尔先进封装技术的长期发展持乐观态度，但在中短期内，仍将谨慎关注英特尔如何应对这些挑战。

据知名分析师郭明錤透露，英特尔的EMIB-T先进封装后段良率已提升至90%以上，在技术验证方面，这是一个非常积极且合理的指标，或推动谷歌在2027年下半年推出的TPUv8e（Humufish）中采用EMIB封装。

与此同时，台积电CoWoS良率目标也从98%起步，其仍希望争夺后端封装订单，并且正在评估英特尔EMIB-T的实际产量，以避免错配稀缺的先进工艺资源。

英特尔EMIB-T良率已达90%或用于谷歌下一代TPU先进封装之争白热化！

英特尔EMIB-T良率已达90%或用于谷歌下一代TPU

英特尔EMIB-T良率已达90%或用于谷歌下一代TPU_东方财富网