AI-eSIM

据李宁介绍，中国移动基于AI-eSIM打造了业界最小的晶圆级合封Cat.1通信芯片，能够让搭载AI-eSIM的产品更小、更轻便、功耗更低，在不影响重量和体验的情况下提供智能服务，满足AI眼镜、AI录音卡等设备的极致尺寸要求。

5月5日，中国移动正式宣布将推出AI-eSIM产品。