10个交易日股价翻倍！铜冠铜箔：可能存在市场情绪过热的情形

10个交易日股价翻倍！铜冠铜箔：可能存在市场情绪过热的情形

2026年05月13日 20:52

　　从4月27日至5月13日，短短10个交易日内， 铜冠铜箔 （301217.SZ）股价从51.31元飙升至99.01元，累计涨幅偏离值达100.83%，上演了一场资本盛宴。5月13日晚间，公司发布股票交易严重异常波动公告，提醒投资者公司股票显著偏离大盘指数和行业估值，可能存在市场情绪过热的情形。

　　 铜冠铜箔 称，截至2026年5月12日，根据中证指数有限公司的最新数据，公司所属中上协行业分类“C39 计算机 、 通信 和其他 电子 设备制造业”对应的行业滚动市盈率为60.50倍、静态市盈率为66.20倍。截至2026年5月13日，公司的滚动市盈率为499.74倍、静态市盈率为1310.15倍。公司市盈率显著高于“C39 计算机 、 通信 和其他 电子 设备制造业”的平均水平。

　　公告提到，经公司自查，公司目前生产经营活动正常，近期公司经营情况及内外部经营环境未发生重大变化。公告同时强调，2025年度公司业绩扭亏为盈，后续可能受到技术迭代、市场开拓、产业政策、行业竞争、下游需求等诸多不确定因素的影响。公司自主研发的高频高速 铜 箔产品已开始批量供应，目前整体出货占比不高，2025年度该产品出货占 铜 箔总出货的20.94%。

　　 铜冠铜箔 是安徽省国资委通过 铜陵有色 （000630.SZ，持股72.38%）绝对控股的国有创业板上市公司，第二大股东则为 锂 电客户 国轩高科 （002074.SZ，持股2.28%），系国内 电子 铜 箔行业的头部企业之一。

　　公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和 锂 电池 铜箔。其中， PCB 铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是覆铜板（CCL）、 印制电路板 （ PCB ）制造的重要原材料，起到传输信号的作用，终端应用于 通信 、 计算机 、 消费电子 和 汽车 电子等领域。截至2025年末，该公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年。去年，公司完成铜箔产量71462吨，铜箔销量72070吨。

　　从业绩方面来看，铜冠铜箔在经历连续三年的业绩大幅下滑之后，去年才勉强扭亏。公司2025年年报显示，全年营收66.89亿元，同比增长41.75%；归属于上市公司股东的净利润6264.99万元，扭亏为盈，同比增长140.07%。不过今年一季度，该公司业绩激增，当季实现营收18.42亿元，同比增长32.04%；归属于上市公司股东的净利润1.06亿元，同比大增2138.17%。

　　业绩暴增的背后，无疑是铜冠铜箔精准卡位AI算力浪潮。公司目前主营业务PCB铜箔和 锂 电池 铜箔营收占比分别为55.37%和39.19%。其中，高频高速基板用铜箔（HVLP）是公司业绩增长的核心引擎。HVLP铜箔凭借低信号损耗、高平整度等技术优势，是AI服务器、5G通信、 数据中心 等高频高速场景不可或缺的关键材料。

　　值得关注的是，随着全球AI基础设施持续扩容，HVLP铜箔市场需求呈现爆发式增长，全球市场规模预计2026年将达到47亿元。铜冠铜箔在年报中提到，高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，公司2025年高端HVLP铜箔产量同比增长232%。

　　铜冠铜箔还提到，将继续开拓高端铜箔市场，提升RTF、HVLP等高端产品良率，聚焦动力 电池 、高端PCB企业建立战略合作，拓展东南亚市场，筹备进军北美、欧洲市场。

　　 国金证券 此前的一份研报指出，铜冠铜箔一季度业绩充分体现铜箔提价及HVLP放量带来的增量，上调盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为5.84亿元、8.85亿元和13.76亿元。 华西证券 也指出，下游需求增长叠加行业产能供给紧张，铜箔加工费上涨趋势明确，头部企业将持续受益于产品高端化与规模效应。

（文章来源：澎湃新闻）

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