海外研选|美银展望半导体行业：AI投资持续扩张存储周期逻辑或被改写
海外研选 | 美银展望半导体行业：AI投资持续扩张 存储周期逻辑或被改写
2026年06月02日 20:15
在 美国银行 全球科技大会（BofA Global Tech Conference）召开前夕，美银发布最新 半导体 行业展望报告，围绕 人工智能 （AI） 数据中心 、存储器、 半导体 设备和模拟芯片四大领域梳理了市场最关注的争议与投资机会。
美银认为，AI基础设施建设仍处于早期阶段。随着 AI应用 从 云计算 厂商逐步向企业客户、政府机构以及主权AI项目扩散， 到2030年全球AI基础设施投资规模有望从目前约1万亿美元，进一步扩大至3-4万亿美元 。
在这一背景下，AI 数据中心 、存储器、 半导体 设备以及模拟芯片行业都将迎来新的增长机遇。
AI 数据中心 迈向1.7万亿美元市场
美银预计， 到2030年全球AI数据中心系统市场规模将达到1.7万亿美元以上，较2025年的2640亿美元增长超过六倍 。
从结构来看，AI服务器仍将是最大的支出方向。到2030年，AI服务器市场规模预计达到1.3万亿美元，占整个AI数据中心市场约75%；网络设备市场规模约3160亿美元，占比约20%；存储市场规模约820亿美元，占比约5%。
其中，AI加速器仍是最大的受益领域。美银预计，到2030年全球AI加速器市场规模将达到约1.17万亿美元，较2025年的1965亿美元实现大幅增长。
英伟达 仍将主导AI算力市场
在谷歌和 亚马逊 的引领下，越来越多云厂商开始自研ASIC芯片，市场开始质疑 英伟达 能否继续长期主导 AI芯片 领域。
美银认为，ASIC主要适用于超大规模云厂商，而 英伟达 凭借CUDA生态系统、软件平台以及企业级解决方案优势，仍将在未来几年保持行业主导地位。
报告预计， 到2030年英伟达仍将占据约65%至70%的AI加速器市场份额 。相比之下，ASIC厂商整体市场份额约为20%至25%，其中 博通 有望成为最大受益者，AMD则预计维持5%至10%左右的市场份额。
美银认为，随着AI逐步向企业市场渗透，英伟达的软件生态优势将变得更加重要。
CPU价值获得重估
美银在报告中强调了CPU在AI时代的重要性。
随着Agentic AI（ AI智能体 ）开始执行越来越复杂的任务，系统需要承担更多推理调度、任务编排、数据处理以及工作流管理功能，而这些环节都需要CPU参与。
报告预计，到2030年全球服务器CPU市场规模将达到1250亿美元，较2025年的270亿美元显著增长。
（美银对服务器CPU市场的预测）
其中，专门用于AI系统的CPU市场规模预计将从2025年的90亿美元增长至2030年的960亿美元，年均增速超过60%。
美银同时预计， AI服务器前端节点将加速从传统x86架构向ARM架构迁移 。英伟达即将推出的Vera CPU以及ARM生态扩张，可能成为未来几年服务器市场的重要变化方向。
AI资本开支仍在上修
市场最关注的问题之一，是当前AI资本开支热潮是否能够持续。美银认为，目前来看答案依然是肯定的。
数据显示，过去一年市场对全球云厂商资本开支预测持续上调。最新预测显示，全球主要云厂商2026年资本开支将达到约8060亿美元，2027年进一步增至约1万亿美元。
与此同时， 微软 、 亚马逊 、谷歌和 甲骨文 等公司均披露了创纪录的订单积压规模。
（ 微软 、 亚马逊 、谷歌和 甲骨文 的资本开支与积压订单）
微软 商业剩余履约义务（RPO）已达到6270亿美元；亚马逊AWS积压订单达到3640亿美元；谷歌云积压订单超过4600亿美元； 甲骨文 RPO达到5530亿美元。
美银认为，这些长期订单正在为未来数年的AI资本开支提供坚实支撑。
此外， OpenAI与Anthropic等前沿模型公司的收入增长也进一步验证了AI需求的持续扩张 。
随着Agentic AI推动推理需求快速增长，未来Token消耗量可能较传统聊天 机器人 提升10倍至1000倍，从而持续拉动算力需求。
HBM市场规模有望突破1600亿美元
报告称，AI产业链的核心瓶颈正在从算力逐渐转向存储。
在长上下文、高并发、多步骤推理等场景下，系统需要频繁读取模型权重和KV Cache缓存，导致内存容量和带宽的重要性快速提升。
尤其是在Agentic AI场景中，系统需要长期保存状态信息，使得内存需求随用户数量、查询次数以及Agent数量同步增长。
相比计算能力，存储需求增长速度正在变得更快。
受益于AI推理需求快速增长， 高带宽内存 （HBM）成为未来几年最重要的成长赛道之一。
美银预计， 到2030年全球HBM市场规模将达到1680亿美元，而2025年仅为350亿美元，未来五年复合增长率达到37% 。
单颗AI加速器搭载的HBM容量也将持续提升。报告预计，平均HBM容量将从2025年的187GB增长至2030年的464GB，CAGR达到20%。
即将推出的英伟达Vera Rubin平台单颗加速器预计将搭载288GB HBM4，进一步推动行业需求增长。
存储行业或摆脱传统周期模式
美银认为存储行业正在发生结构性变化，有望摆脱过去“大涨大跌”的传统周期模式。
报告指出，当前限制存储产能扩张的因素不仅包括资本开支，还包括 先进封装 能力、洁净室建设、 电力 供应以及地缘政治等因素。
虽然三星、SK海力士和美光均在扩大投资， 但大量资本开支实际上被用于建设厂房和洁净室，而非立即形成新增产能 。
以美光为例，公司2026财年资本开支预计超过250亿美元，但大部分新增支出将用于基础设施建设，真正形成规模化产能贡献可能要等到2028年以后。
基于供需模型测算，美银预计到2028年前DRAM和NAND市场均不会出现明显供给过剩，产品价格波动也将显著低于历史周期。
半导体设备 与模拟芯片迎来新机会
对于 半导体设备 行业，美银认为市场关注点已经从2026年转向2027年至2028年的增长持续性。
随着先进制程复杂度提升、AI客户群体扩大以及全球晶圆厂建设持续推进， 美银预计到2030年全球半导体销售额有望达到2万亿美元，对应晶圆厂设备市场规模可达到2500亿美元 。
与此同时，模拟芯片行业也已进入新一轮复苏周期。
美银认为，AI数据中心电源系统升级以及800V 电力 架构普及，将为功率半导体带来新的增长动力。相关市场在2026年至2027年有望实现60%至80%的增长，成为模拟芯片领域最具吸引力的方向之一。
（文章来源：财联社）