SK海力士加速HBM封装扩产！7.09万亿韩元投资获批
速读：P&T7已于今年4月开工，预计2027年10月开始安装晶圆测试产线。
7.09万亿韩元投资获批2026年07月23日11:23快科技快科技7月23日消息，SK海力士正在加快韩国清州P&T7先进封装工厂建设，公司董事会日前批准约7.09万亿韩元（约合326亿元人民币）设施投资，用于提前推进洁净室建设和投用，以应对持续升温的AI内存需求。
SK海力士加速HBM封装扩产！
快科技7月23日消息， SK海力士正在加快韩国清州P&T7先进封装工厂建设，公司董事会日前批准约7.09万亿韩元（约合326亿元人民币）设施投资，用于提前推进洁净室建设和投用，以应对持续升温的AI内存需求。
需要注意的是，这并不意味着P&T7项目总投资进一步增加，SK海力士表示，该项目总投资仍维持在约19万亿韩元（约合875亿元人民币）不变。
这次重新提交董事会审批，主要是因为建设进度整体提前，原本分阶段安排的资本开支，需要更早投入。
这也意味着，SK海力士并不是单纯“多花钱扩厂”，而是在AI内存需求快速升温的背景下，选择把先进封装产能更早拉起来。
公司在公告中表示，这笔投资是为了提前做好清州工厂的产能准备，以满足全球AI内存需求增长。
资料显示，P&T7是SK海力士第七座封装与测试工厂，主要生产面向AI内存的先进封装产品，包括当前最受关注的HBM高带宽内存。
随着AI服务器市场持续扩张，HBM已成为这一轮算力竞争中的关键环节，谁能更快释放相关产能，谁就更有机会抢占市场。
按照规划，P&T7已于今年4月开工，预计2027年10月开始安装晶圆测试产线，随后从2028年2月起分阶段建设晶圆级封装产线。
总投资不变、扩产节奏却提前，说明SK海力士现在最着急的，已经不是要不要扩，而是能不能更快把HBM产能推向市场。
你觉得这波加速扩产，会不会进一步推高HBM竞争？