FC-BGA

兴森科技2026年上半年IC封装基板业务（含CSP封装基板和FC-BGA封装基板）实现收入12.09亿元，同比增长67.34%，主要系CSP封装基板业务贡献，FC-BGA封装基板业务占比仍较小；

整体毛利率-0.36%、同比增长24.81个百分点，毛利率为负主要系FC-BGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料等费用投入较大。