封装基板站上AI算力风口，三星电机斥资6.78万亿韩元扩产
封装基板站上AI算力风口，三星电机斥资6.78万亿韩元扩产
2026年09月29日 15:12
作者：
张甜甜
9月29日，A股封装基板概念板块普涨，截至13:15时， 兴森科技 （002436.SZ）上涨1.12%， 深南电路 （002916.SZ）上涨0.65%， 华正新材 （603186.SH）上涨1.85%， 生益科技 （600183.SH）微涨0.29%。
前一日，韩国三星电机宣布了一项重磅资本开支计划：斥资4.27万亿韩元（约合人民币211亿元）扩建其位于韩国世宗市的FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板生产设施，投资期将持续至2028年5月，新产线预计同年9月进入量产阶段。这是三星电机历史上针对单一产品的最大规模投资，金额相当于公司2025年末合并财务报表口径股本的43.6%。与此同时，其越南子公司另计划投资2.51万亿韩元扩建封装基板工厂，两地合计投资约6.78万亿韩元（约合人民币335亿元）。
三星电机总裁张德铉表示：“随着AI和高性能计算市场快速增长，高附加值 半导体 基板作为左右 半导体 性能和供应链稳定性的核心零部件，其重要性日益增大。”
封装基板作为一种高端的 PCB （ 印制电路板 ），具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。FC-BGA属于高密度封装基板，普遍以ABF材料为核心基材，也被称为ABF基板，用于高性能芯片与主板之间传输信号，服务于高算力CPU/GPU、AI服务器、超级 计算机 等场景。
在AI算力竞赛持续升级的背景下，高端 AI芯片 对封装基板的尺寸、层数、复杂设计等方面都提出了更高的要求，行业已出现明显的供不应求趋势。
9月初，封装基板龙头厂商欣兴 电子 新任董事长简山杰公开表示：ABF基板产能处于“极度告急”状态。据 半导体 研究机构SemiAnalysis最新报告，2026年六家主要ABF基板供应商的产能已全部预定完毕，整体交期拉长至12至14个月。
根据QYResearch调研数据，中国封装基板市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为26亿美元，约占全球的20.33%，预计2031年将达到49亿美元，届时全球占比将达到23.5%。从竞争格局来看，全球封装基板行业主要由中国台湾地区以及日本、韩国等厂商占据主导地位，行业集中度较高。前20强厂商里，中国大陆厂商 深南电路 、 兴森科技 等上榜。
从业绩上看， 深南电路 2026年上半年封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占公司营业总收入的23.97%，毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点。半年报显示，公司广州封装基板项目一期、泰国工厂、南通四期项目仍处于产能爬坡过程中。
兴森科技 2026年上半年IC封装基板业务（含CSP封装基板和FC-BGA封装基板）实现收入12.09亿元，同比增长67.34%，主要系CSP封装基板业务贡献，FC-BGA封装基板业务占比仍较小；整体毛利率-0.36%、同比增长24.81个百分点，毛利率为负主要系FC-BGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料等费用投入较大。
西部证券 认为，封装基板扩产周期约2.5至3年，本轮头部厂商的大规模扩产规划始于2025年下半年至2026年，规模增量需待2028至2029年方能释放，2026至2028年行业内新增产能有限，供不应求情况有望持续。
（文章来源：第一财经）