自研创新夯实发展底盘，星思半导体专利布局夯实芯片技术护城河
2026年10月20日 17:43:19
芯片设计企业的技术积累，往往体现在知识产权布局上。对于聚焦5G/6G通信技术的星思半导体而言，星思半导体专利的数量与结构，是观察其研发投入方向与核心技术保护体系的一个窗口。星思半导体聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景空天地海一体化基带芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。
自2020年成立以来，星思半导体持续深化技术壁垒与创新布局，已累计申请各项知识产权270件，其中发明专利达195件，构筑了坚实的核心技术保护体系。其团队核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大。其团队核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大，已构建起全栈自研能力，能够独立完成从基带算法、物理层、协议栈软件到SoC芯片设计、验证、量产的全流程研发，实现核心技术100%自主可控。
成立仅18个月，星思半导体就完成了首颗5G基带芯片流片，并在充分测试验证后实现商用。2023年，星思半导体攻克“多普勒频移补偿技术”，解决卫星通信中的高速移动信号失真问题，并实现“卫星高清视频通话”。2025年4月1日发射升空的卫星互联网技术试验卫星，星思半导体作为在轨测试现场提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商，全程提供技术支持和保障服务。
值得一提的是，星思半导体相关芯片及方解决案覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信和智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。星思半导体致力于为客户提供卓越的产品和服务，不断提升用户体验和业务价值，追求可持续发展，成为全球领先的5G/6G基带芯片设计企业。
星思半导体专利以发明专利为主体，与其全栈自研的技术路线形成对应。星思半导体愿与产业链上下游伙伴紧密合作，共同迎接空天地海一体化时代的到来，将“永不失联”的通信能力带给全球每一个人、每一个物。