半导体靶材龙头江丰电子筹划H股上市去年境外收入超三成
半导体靶材龙头江丰电子筹划H股上市 去年境外收入超三成
2026年10月15日 03:29
10月14日盘后， 江丰电子 （SZ300666，股价190.21元，市值525亿元）公告称，公司拟发行境外上市股票（H股）并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。
加速国际化战略，剑指"A+H"双资本平台
据 江丰电子 10月14日披露的《关于筹划发行H股股票并上市相关事项的提示性公告》，公司于当日召开第四届董事会第四十一次会议，审议通过了与本次发行上市相关的多项议案。
公告显示， 江丰电子 此番启动H股发行，核心逻辑在于“加快国际化战略布局，利用国际资本市场优势，打造多元化资本平台，增强公司境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和 综合 竞争力”。
从时间安排来看，公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内（即经公司股东会审议通过之日起24个月内）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行上市。根据公告，股东会决议有效期为经公司股东会审议通过之日起24个月内。
不过，江丰 电子 在公告中亦审慎提示：截至目前，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行上市的具体细节尚未确定，公司正积极与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨。
公告同时明确指出，本次发行上市尚需提交公司股东会审议，并需要取得中国证券监督管理委员会、香港联合交易所有限公司和香港证券及 期货 事务监察委员会等相关政府部门、监管机构、证券交易所的批准、核准或备案，本次发行上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有重大不确定性。
同一日，公司还同步发布了《公司章程》及部分管理、内部治理制度的修订公告，为H股发行上市后的合规运作做好制度准备，涉及股东大会议事规则、董事会议事规则、关联交易决策制度、募集资金管理制度等一系列文件的制定或修订。
靶材龙头出海提速，去年境外收入占比逾三成
江丰 电子 成立于2005年，2017年6月在深交所创业板上市，主营业务为超高纯金属溅射靶材和 半导体 精密零部件的研发、生产及销售。其中，超高纯金属溅射靶材是公司的基石业务，产品包括 铝 靶、钛靶、钽靶、 铜 靶及各类超高纯金属合金靶材等，主要用于超大规模集成电路芯片制造的物理气相沉积（PVD）工艺。 半导体 精密零部件是公司着力打造的第二成长曲线，产品覆盖物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀、离子注入等核心工艺环节。
境外业务一直是江丰 电子 的重要增长引擎。根据公司2025年年报数据，全年实现营业收入46.04亿元，同比增长27.72%。其中境外业务收入约15.68亿元，占营业收入比重达到34.07%。公司的靶材产品已批量进入 台积电 、 SK海力士 、 联华电子 等全球知名芯片制造商的供应链。
本次筹划H股上市，与公司持续推进的海外产能布局形成呼应。公司正在韩国建设靶材生产基地。公司2026年半年报显示，报告期内实现营业收入27.37亿元，同比增长30.68%，延续了高增长态势。
业内人士分析，若此次H股发行顺利推进，江丰电子有望借助香港资本市场拓宽融资渠道，为海外产能建设和技术研发提供更充裕的资金支持，同时也有利于提升公司的国际知名度和品牌影响力，进一步巩固其在全球 半导体 靶材领域的领先地位。不过，公告亦强调本次发行上市尚存在较大不确定性，投资者需关注后续公告并注意投资风险。
（文章来源：每日经济新闻）