AI封测产能告急！先进封装赛道景气上行多股获融资客抢筹(名单)
AI封测产能告急！先进封装赛道景气上行 多股获融资客抢筹(名单)
2026年10月27日 14:19
AI需求爆发倒逼 先进封装 涨价， 台积电 拟上调CoWoS报价10%至20%。机构认为， 先进封装 正由后道工艺升级为系统级集成平台。
台积电 拟上调CoWoS报价10%至20%
10月27日，受AI需求爆发及 半导体 供应链产能全面紧张影响， 台积电 计划上调CoWoS封装报价10%至20%。该技术广泛应用于高端AI处理器，目前需求已从GPU延伸至服务器CPU及定制专用集成电路。
与此同时， AI芯片 测试周期加长，进一步加剧封测产能供给压力。芯片设备交期也从3至6个月延长至6至8个月，下游客户已无暇砍价，"只要能承诺交期便下单"。
产能方面，据分析师预计，台积电2026年CoWoS月产能有望突破13万片晶圆，2027年进一步提升至20万片。台积电董事长魏哲家表示，现阶段CoWoS依旧是客户首选，台积电是目前唯一实现五倍光罩规模量产的厂商，目前其五倍光罩尺寸封装已量产且良率优异，并持续开发九倍、十四倍光罩尺寸方案及推进CoPoS技术。
值得注意的是，产能紧张态势短期难解。据供应链透露， 先进封装 新厂从动土至瓶颈站点达到满载约需三年，实际产出取决于微影、显影及黏晶等站点的处理能力。此外，台积电今年年度设备采购未重新议价，直接按原有价格下单，侧面表明当前市场需求强劲。
订单外溢效应也在显现。TrendForce数据显示，即便计入外包封测厂商新增产能，2026年行业供需缺口仍约为20%。格罗方德已与台积电签署总额20亿美元的多年期协议，在纽约州晶圆厂为CoWoS生态系统扩充硅中介层产能；日月光2026年设备资本支出预计年增约44%，FOCoS产能年增幅度超300%； 英特尔 EMIB路线也已获得谷歌等多家外部客户订单。
先进封装加速迈向系统级集成平台
先进封装是指通过2.5D/3D堆叠、Chiplet、扇出等工艺，将多颗芯片高密度集成为系统级方案的封装技术，CoWoS即为其中的主流平台。在AI算力需求爆发与封装产能紧缺共振下，先进封装的产业价值正加速重估。
"AI/HPC需求增长推动先进封装由后道工艺向系统级集成平台升级。"华创证券指出，2029年全球先进封装市场有望达674亿美元，先进封装占全球封测市场的比重预计提升至约50%；工艺复杂度提升有望带动全球先进封装材料市场2030年增长至1647亿元，中国市场有望达365亿元。
中国先进封装市场规模将于2029年达到约1000亿元，2025至2029年复合增速约13%。 摩根士丹利 指出，其中Chiplet/2.5D增长最快，2029年规模约177亿元，复合增速达40%；封测厂盈利取决于产能能否被填满，设备商收入则取决于产能是否在建，本轮扩产潮中设备商优于封测厂。
在产能紧缺背景下， 国泰海通 证券进一步指出，"TCB设备是当前确定性最高的设备环节之一。"HBM4e/5以及3DLogic等高密度互连需求将推动混合键合逐步渗透，键合设备有望成为先进封装设备价值量向前中道延伸的重要节点。
这一判断与 华泰证券 的观点相呼应，该机构认为，AI算力建设正推动产业竞争由单一加速器向材料、互连、通用计算与先进封装等系统环节延伸，大尺寸、高密度封装升级为 玻璃基板 打开新应用空间，量产能力将决定产业化节奏。
融资客提前埋伏多只概念股
东方财富 概念板块显示，目前A股市场有超100股涉及先进封装概念，合计总市值约4.47万亿元。
寒武纪 市值达6087亿元居首， 北方华创 以3764亿元位居次席， 中微公司 以2409亿元紧随其后， 京东方A 、 盛合晶微 、 联讯仪器 、 蓝思科技 、 拓荆科技 等多股市值均超1000亿元。
从资金角度看， 东方财富 Choice数据显示，近一周，共有23只先进封装概念股获融资客逆势押注，其中， 华天科技 获杠杆资金加仓0.69亿元， 联讯仪器 、 利扬芯片 分别获抢筹0.54亿、0.48亿元， 盛合晶微 、 银河微电 、 鸿仕达 均获超0.1亿元融资净买入。
华天科技 正重点推进2.5D技术平台规模化量产，已完成2.5D SiCS、Memory垂直打线、FCQFN 汽车 电子 Wettable Flank等工艺技术开发，聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO及 汽车 电子 等重点市场。2026年上半年公司实现营业收入105.11亿元，同比增长35.09%，其中二季度单季收入57.11亿元创 历史新高 ，公司同时积极推进国产设备和材料验证，2026年度营收目标为200亿元。
利扬芯片 主营独立第三方芯片测试，工艺涵盖3nm、5nm、7nm等先进制程，正大力布局CPU、GPU、NPU、ASIC等 AI芯片 测试及HBM 存储芯片 测试能力，在研项目包括"第一代AI算力芯片测试平台研发""HBM 存储芯片 集成化测试系统与软件协同开发"。受部分测试产能需求紧张影响，公司自4月1日起对小部分测试服务价格调涨10%至15%，预计2026年下半年起AI业务将逐步实现营收贡献。
（文章来源： 东方财富 研究中心）