NPO多环节集体突进明年开启商用

NPO多环节集体突进 明年开启商用

2026年09月26日 03:4

李玉洋

　　国内NPO（近封装光学）产业或已走向商业化落地。

　　9月22日，阿里云在2026云栖大会上正式发布AI Native超节点服务器——磐久AL64，这是全球首款实现SNPO（Scale-Up NPO，Scale-Up专用近封装光学）光互连技术落地的超节点服务器；9月17日，华为则发布全球首个采用NPO技术的超节点——升腾960，其所搭载的关键组件光引擎Hi-ONE是业界首个量产、目前传输能力最大的NPO产品，也是唯一实现内置光源的NPO产品。

　　随着大模型训练、超节点和超大规模智算集群的市场需求增多，以硅光（Silicon Photonics）工艺“造”光器件的底层技术为AI大模型提供互连网络已成为业界共识，基于硅光芯片的两种不同封装架构——CPO（共封装光学）和NPO受到资本市场越来越多的关注和讨论。

　　《中国经营报》记者了解到，当前AI计算光互连市场还未收敛，传统光模块、LPO（线性驱动可插拔）、NPO以及CPO技术会处于长期共存的状态；随着国内NPO产业向规模化商用的发展，相关的硅光芯片代工产能却严重不足。

　　在近期一个硅光产业论坛上，上海新微技术研发中心有限公司资深总监汪巍指出，尽管目前硅光芯片制造厂有不少，但硅光产能都非常紧缺，尤其是国内，到今年年底预测产能释放后可能在每个月几千片的量级，远不能满足硅光应用的需求。

　　值得注意的是，行业保守预计NPO技术将于2027年开始进入市场，2028年实现大规模普及。那么，这一轮硅光的加速落地，会给国内光互连产业格局带来哪些结构性变化？

　　对此，IEEE高级会员、北京邮电大学培养协同处处长、长聘教授顾仁涛表示：“NPO可复用国内现有光模块产业基础、无须重构供应链，是近中期最契合中国产业链的路径。CPO受限于良率、 先进封装 与芯片制造难度，短期难量产。从后续看，中国将发挥产业优势，进一步突出NPO路线，加速相关产业落地。”

　　 硅光产能紧缺

　　据了解，硅光芯片是一种利用硅基材料实现光信号生成、调制、传输和处理的集成电路技术，结合了光子学与微 电子 学的优势。由于硅光能够利用成熟的CMOS制造生态实现高密度光电集成，正成为 数据中心 高速光互连的重要技术。

　　汪巍指出，硅光的优势在于产量大，规模化的能力够强，“一旦市场需求快速增长，硅光是唯一能够满足需求的技术”。而光 通信 则带来硅光芯片的需求井喷。

　　根据光 通信 行业分析机构LightCounting的研报，预计采用硅光调制器的光收发器销售额将在2026年首次超过约400亿美元全球光收发器市场的50%。可以说，在高速互连的场景中，硅光芯片2026年有望在光 通信 市场的渗透进一步加快。

　　市场研究机构TrendForce集邦咨询分析师储于超表示，当前硅光芯片已经进入正式量产出货阶段，特别是可插拔式光模块已大量导入800G与1.6T规格。

　　“由于目前光模块需求庞大，加上通过认证且能稳定量产的硅光芯片晶圆代工厂数量有限，因此整体硅光芯片市场仍处于供不应求的状况。”储于超表示。

　　聚焦国内外硅光芯片制造领域，汪巍在一个硅光产业论坛上表示，IMEC（比利时微 电子 研究中心，全球顶尖硅光研发机构）、AMF（新加坡先进微制造，全球最早专业硅光代工厂之一）是硅光芯片制造的先驱，Tower（高塔 半导体 ，以色列硅光代工厂）目前订单量最大，是经济上最成功的平台， 台积电 则在技术上最领先（COUPE是 台积电 针对硅光子与CPO所推出的专用整合平台）。

　　“国内方面，上海工研院（SITRI，上海微技术工业研究院）和CUMEC（联合微 电子 中心）是最早的8英寸硅光平台，布局都是90nm；其实，国内在8英寸上算比较先进，近年来在12英寸上也有了大量的布局，不管ICRD（上海集成电路研发中心）、XMC（武汉新芯）等都有了一些硅光的研发和量产。”汪巍提到，现在硅光产能都非常紧缺，尤其是国内，急需在量产方面加速建设。

　　上海易卜 半导体 有限公司总经理李文启也表示，国内外硅光平台众多，但可对外生产的很少，2025年和2026年硅光代工产能严重不足；2027年和2028年NPO大型硅光芯片需求倍增，未来两年硅光芯片供给仍较为紧张。

　　 明年将会有规模化落地

　　被视为国内生态“最优解”的NPO，在2026年迎来不少关注，引得众多厂商集体推进。

　　除华为、阿里云推出了采用NPO 技术的超节点产品外，被称为“全球AI硅光芯片第一股”的曦智科技（01879.HK）也在云栖大会上首发3.2T/6.4T SNPO硅光芯片，集收发一体，直接嵌入GPU超节点内部。

　　此外， 光迅科技 （002281.SZ）、 新易盛 （300502.SZ）、华工正源等厂商已发布3.2T或6.4T NPO模块或解决方案；在标准化方面，开放 数据中心 委员会（ODCC）已发布3.2T NPO规范，启动6.4T标准项目； 阿里巴巴 与ODCC牵头发起的NPO规范，已成为国内云厂商侧主流的技术参考标准。

　　7月，华为联合 百度 、 京东 云、 中国移动 研究院等二十余家企业发起OPEN NPO项目，推出国内首个NPO光互连MSA多源协议。

　　 中信证券 最近一份研报认为，在AI集群互联密度大幅提升、信号传输速率越来越快的背景下，NPO可有效解决 铜 互连的物理局限问题。相较于CPO方案，NPO更具部署灵活性、技术更成熟，有望成为后续国产AI集群的主流互连形态。

　　“曦智科技作为独立第三方硅光芯片设计公司，自研的NPO硅光芯片已在多个项目完成全链路验证，商用在即。”曦智科技方面表示，该公司的3.2T NPO硅光芯片已经向多家头部客户送样验证，6.4T NPO硅光芯片正与客户联合开发中，国内的NPO超节点正处于“迭代跑通”的关键阶段，多家互联网厂商都已明确表示明年将会有规模化的产业落地。

　　华为表示，其升腾960超节点搭载的NPO光引擎Hi-ONE是业界首个量产的NPO产品，这是否代表国内硅光工艺真正具备了超算互连场景的规模化交付能力？

　　顾仁涛表示，华为该NPO超节点属于“系统级整合能力的规模化”，但不意味着“通用硅光工艺平台的全面成熟”。而系统级整合能力也并非易事，需要通过光、机、电、磁、热多要素均衡设计实现。

　　而资深通信行业专家马继华则分析认为，华为作为系统集成，能交付，就说明它的规模化交付能力肯定没有问题，且已规划每年一代，更说明也是有整体的一个供应能力的。

　　他还表示，从国内整体的硅光产业链配套来看，“我们在中游光模块这块全球领先，在上游晶圆制造和材料上有比较明显的短板”。

　　“其实我们看 半导体 产业的发展历史，所有产业链的发展都需要龙头带。华为这个NPO超节点肯定会带动大量的材料供应商加紧产能研发，提升能力，也会带动下游，像各种 云计算 公司使用它的产品，就会形成一个比较完整的生态。”马继华指出。

（文章来源：中国经营网）

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