尖端半导体

据冯彪介绍，在这一赛道，未来金科将围绕半导体和算力这一中心，通过高端类半导体PCB的制造、加工和销售，及“卡脖子”的高精尖端半导体材料的投资、布局两条主线，落地成立IC材料销售运营与算力运维管理公司、半导体生产制造和布局新材料投资。