维宏股份推出超快激光切裂一体解决方案赋能玻璃基板母材加工

维宏股份推出超快激光切裂一体解决方案 赋能玻璃基板母材加工

2026年09月08日 16:11

作者：

陆申

　　近日， 维宏股份 (300508)发布超快激光切裂一体解决方案，正式切入 玻璃基板 母材精密加工赛道。该方案整合超快激光与贝塞尔光束整形技术，以非接触、低热损伤、超高精度的工艺能力，为 玻璃基板 母材的精密裁切提供先进控制方案。

　　 玻璃基板 因低介电损耗、高平整度等特性，正成为下一代 半导体 封装与高端 PCB 的关键基材。维宏此次方案采用飞秒或皮秒级超快激光，配合贝塞尔光束整形技术，将激光整形为无衍射的笔直光针，焦深可达数毫米，中心光斑小于5微米，可实现纳米级精度的微区改性，即使光束被部分遮挡，核心区域仍能自我重建，有效抵抗加工干扰。

　　值得关注的是， 维宏股份 自研的PSO功能以物理空间距离为激光触发基准，不受运动速度波动干扰，可在复杂轨迹上实现高精度等间距激光输出，显著改善加减速过程中的光斑疏密不均问题，提升玻璃裁切断面一致性与成品良率。

　　配套推出的ULC100激光器控制器基于EtherCAT总线，单控制器实现双路激光同步控制，提供系统所需的编码器位置信息分析及超快激光器控制功能，为精密加工提供稳定的硬件控制底座。

　　除核心光源与控制技术外，维宏方案同步推出焦点与高度自动调试、辅线向导、双台面加工等功能模块，支持单切割、单裂片及切裂一体加工模式，并支持双台面轮转加工。

　　目前，该方案已适配 OLED 柔性玻璃基板、 半导体 封装载板等母材裁切工艺，应用领域涵盖 半导体 芯片、光伏 新能源 、新型显示 面板 、车载智能座舱、 LED 光电、 消费电子 终端等。随着玻璃基板在 先进封装 领域的渗透率提升，以及国产设备替代进程加速， 维宏股份 有望凭借材料适配性与工艺优势，深度渗透高端制造核心环节。

　　公司方面表示，精密微纳加工技术正从实验室走向产业化，在航空航天、半导体等高端制造领域展现出无限潜力，成为推动工业升级的关键力量。下一步将重点推进大幅面切裂一体流水线及五轴PSO技术研发，前者将PSO技术以算法进行虚拟运算，实现大幅面机型适配；后者利用五轴RTCP算法和PSO最新算法，实现曲面玻璃加工、曲线曲面切割，实现球体玻璃简易编程。

（文章来源：证券时报网）

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