应用材料上调业绩预期：AI芯片厂商竞相扩产
受益于人工智能芯片需求激增，半导体设备巨头 应用材料 公司（Applied Materials） 预计今年半导体设备业务销售额将高于最初预期。
该公司最新季度财报的盈利与收入均超华尔街预期，并对本季度给出乐观指引。
第二季度调整后每股收益 ：2.86 美元，高于市场预期的 2.68 美元，同比增长 19.7%（去年同期 2.39 美元）。
季度营收 ：79 亿美元，同比增长 11%，高于分析师预期的 77 亿美元。
净利润 ：28.06 亿美元，高于去年同期的 21.37 亿美元。
公司对本季度给出强劲指引。华尔街此前预计其增长将在第四季度发力，而公司高层表示，业绩改善会 更早到来 。
预计每股收益 ：3.36 美元，同比增长 35%，高于市场预期的 3.21 美元。
预计营收 ：89.5 亿美元，高于分析师预期的 87.2 亿美元。
总裁兼 CEO Gary Dickerson 对最新季度表现表示肯定，并预计今年半导体设备业务 增长超 30% 。
他表示：“全球 AI 算力基础设施快速扩张，叠加公司在先进逻辑、DRAM 与先进封装领域的领先地位，为未来多年营收与利润持续增长提供坚实基础。”
财报发布后，公司股价盘后一度上涨近 3%，随后回落；但今年以来累计上涨 超 71% ，过去 12 个月涨幅达 152% 。
应用材料 的先进半导体制造设备，已成为行业扩充高端芯片产能的 关键支撑 。公司设备覆盖半导体制造多道核心工序，可制造从空白硅片到高性能处理器的全套设备，甚至能满足 AI 高端芯片所需的精细工艺，这是少数厂商能做到的。客户包括全球最大晶圆代工厂 台积电（TSMC） 、存储芯片大厂 美光（Micron） 。
AI 热潮初期，芯片厂商曾因 后疫情周期波动风险 ，不敢大规模投入扩产；如今客户意识到，AI 高景气 短期内难消退 ，正全力扩充高端芯片产能，满足持续旺盛的 AI 算力需求。
Dickerson 在电话会议中称，全球 AI 应用持续加速， 自主智能体（autonomous AI agents） 普及进一步拉动需求。这类应用更依赖 CPU 密集型架构 ，同时推高 DRAM、NAND 需求，为公司带来额外增长动力。
高级副总裁兼 CFO Brice Hill 表示，公司全球跟踪 100 多个新建晶圆厂项目 ，上季度新增 10 个。预计 2027 财年 将再创行业新高，客户合作规划已延伸至 2028 年。
季度业务亮点：
半导体系统业务 ：销售额 59.7 亿美元（ 历史新高 ），环比增长 16%、同比增长 10%，受益于 ** 环绕栅极（GAA）** 先进制程普及。
DRAM 设备业务 ：销售额 17 亿美元，同比增长 18%。Dickerson 称， 应用材料 已是 全球第一大存储芯片制程设备供应商 ，并将持续巩固领先地位。
全球服务业务 ：销售额 16.7 亿美元，同比增长 17%，受益于晶圆厂利用率提升、装机量扩大及客户采用先进服务（提升产能与良率）。