先进封测及存储模组制造

SZ）发布公告，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过17.61亿股股票，募集资金总额不超过17.79亿元，重点投向先进封测及存储模组制造、存储器主控芯片研发等项目，进一步加码半导体存储相关业务。

其中，先进封测及存储模组制造项目和存储器主控芯片研发项目的实施主体为公司控股子公司长兴半导体，募集资金到位后拟通过公司向长兴半导体提供借款的方式实施。

根据定增预案，本次拟募集资金将用于三大项目：先进封测及存储模组制造项目拟使用10.53亿元，存储器主控芯片研发项目拟使用2.06亿元，补充流动资金及偿还银行贷款拟使用5.2亿元。